31.180 印制电路和印制电路板

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
GB/T 4588.12-2000	预制内层层压板规范（半制成多层印制板）.	现行	2000-12-11	2001-06-01
GB/T 18335-2001	有贯穿连接的刚挠多层印制板规范	现行	2001-03-07	2001-06-01
GB/T 18334-2001	有贯穿连接的挠性多层印制板规范	已废止	2001-03-07	2001-06-01
GB/T 4677-2002	印制板测试方法	现行	2002-11-25	2003-04-01
GB/T 4588.3-2002	印制板的设计和使用	现行	2002-11-25	2003-04-01
SJ 20958-2006	裸基板电测试数据格式	现行	2006-08-07	2006-12-30
SJ 20959-2006	印制板的数字形式描述	现行	2006-08-07	2006-12-30
JB/T 7488-2008	无铅波峰焊接通用工艺规范	现行	2008-02-01	2008-07-01
JB/T 10845-2008	无铅再流焊接通用工艺规范	现行	2008-02-01	2008-07-01
DB35/T 1192-2011	多层印制板用粘结片通用规则	已废止	2011-10-28	2012-02-15
DB44/T 1088-2012	覆铜箔层压板层间粘合力试验方法	已废止	2011-12-25	2012-03-31
DB44/T 1089-2012	挠性印制电路材料耐挠曲性试验方法	已废止	2011-12-25	2012-03-31
DB35/T 1293-2012	无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板	已废止	2012-11-02	2013-02-01
DB35/T 1355-2013	无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板	已废止	2013-08-01	2013-11-01
DB35/T 1356-2013	多层印制板用无卤环氧玻纤布粘结片预浸料	已废止	2013-08-01	2013-11-01
DB32/ 2538-2013	印制电路板单位产品能源消耗限额	已废止	2013-09-30	2013-11-30
GB/T 30091-2013	薄膜键盘技术条件	现行	2013-12-17	2014-05-01
DB44/T 1350-2014	高速电路用覆铜箔层压板技术规范	已废止	2014-04-18	2014-07-18
SJ/T 11050-2014	多层印制板用环氧玻纤布粘结片预浸料	现行	2014-10-14	2015-04-01
SJ/T 11481-2014	多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料	现行	2014-10-14	2015-04-01