31.180 印制电路和印制电路板
收录 50 项左右滑动表格，可查看日期并点击排序
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| DB34/T 3366-2019 | 刚性多层印制板吸水率的测试方法 | 已废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| DB34/T 3367-2019 | 印制电路板镀覆孔热应力的测试方法 | 已废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| DB34/T 3368.1-2019 | 印制电路板中有害物质分析方法第 1部分：铅、汞、铬、镉和溴的快速筛选 X 射线荧光光谱法 | 已废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| DB34/T 3368.2-2019 | 印制电路板中有害物质分析方法第 2部分：卤素（氯和溴）的测定 离子色谱法 | 已废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| DB34/T 3368.3-2019 | 印制电路板中有害物质分析方法第 3部分：多溴联苯及多溴二苯醚的测定 气相色谱-质谱法 | 已废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| DB34/T 3368.4-2019 | 印制电路板中有害物质分析方法第 4部分：铅和镉的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法 | 已废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| DB34/T 3368.5-2019 | 印制电路板中有害物质分析方法第 5部分：汞含量的测定 电感耦合等离子体光谱法 | 已废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| DB34/T 3368.6-2019 | 印制电路板中有害物质分析方法第 6部分：六价铬含量的测定 分光光度法 | 已废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| DB34/T 3369-2019 | 印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法 | 已废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| DB34/T 3370-2019 | 印制电路板 表面游离氯、溴的测定 离子色谱法 | 已废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |