31.180 印制电路和印制电路板

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
DB35/T 1192-2011	多层印制板用粘结片通用规则	已废止	2011-10-28	2012-02-15
GB/T 18334-2001	有贯穿连接的挠性多层印制板规范	已废止	2001-03-07	2001-06-01
SJ/T 11171-1998	无金属化孔单双面碳膜印制板规范	已废止	1998-03-11	1998-05-01
GB/T 4588.4-1996	多层印制板分规范	已废止	1996-12-30	1997-08-01
GB/T 16317-1996	多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板	已废止	1996-05-20	1997-01-01
GB/T 16315-1996	印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板	已废止	1996-05-20	1997-01-01
GB/T 4588.1-1996	无金属化孔单双面印制板分规范	已废止	1996-03-31	1996-10-01
GB/T 4588.2-1996	有金属化孔单双面印制板分规范	已废止	1996-03-31	1996-10-01
GB/T 16261-1996	印刷板总规范	已废止	1996-03-22	1996-10-01
GB/T 14709-1993	挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜	已废止	1993-11-16	1994-07-01
GB/T 14708-1993	挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜	已废止	1993-11-16	1994-07-01
GB/T 14515-1993	有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件	已废止	1993-07-12	1994-03-01
GB/T 14516-1993	无贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件	已废止	1993-07-12	1994-03-01
GB/T 4723-1992	印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板	已废止	1992-07-08	1993-04-01
GB/T 13557-1992	印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法	已废止	1992-07-08	1993-04-01
GB/T 13555-1992	印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜	已废止	1992-07-08	1993-04-01
GB/T 4721-1992	印刷电路用覆铜箔层压板通用规则	已废止	1992-07-08	1993-04-01
GB/T 4722-1992	印制电路用覆铜箔层压板试验方法	已废止	1992-07-08	1993-04-01
GB/T 4724-1992	印制电路用覆铜箔环氧纸层压板	已废止	1992-07-08	1993-04-01
GB/T 4725-1992	印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板	已废止	1992-07-08	1993-04-01