31.200 集成电路、微电子学
收录 449 项左右滑动表格，可查看日期并点击排序
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 48178-2026 | 集成电路电子设计自动化工具测试方法 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 3431-2026 | 半导体集成电路文字符号 引出端功能符号 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 42709.29-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第29部分：室温下悬空导电薄膜的机电松弛试验方法 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 48179-2026 | 集成电路电子设计自动化工具术语 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 44806.2-2026 | 集成电路 收发器的电磁兼容（EMC）评估 第2部分：局域互联网络（LIN）收发器 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 20870.7-2026 | 半导体器件 第16-7部分：微波集成电路 衰减器 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 14113-2026 | 半导体集成电路封装术语 | 即将实施 | 2026-09-28 | 2027-04-01 |
| GB/T 48209-2026 | 半导体器件封装用梯度材料外壳设计要求 | 即将实施 | 2026-09-28 | 2027-04-01 |
| GB/T 44807.4-2026 | 集成电路电磁兼容建模 第4部分：集成电路射频抗扰度特性仿真模型 传导抗扰度建模 (ICIM-CI) | 即将实施 | 2026-09-28 | 2027-04-01 |