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31 电子学

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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
GB/T 19520.12-2009电子设备机械结构 482.6 mm(19in)系列机械结构尺寸 第3-101部分:插箱及其插件现行2009-03-192009-12-01
GB/T 19520.13-2009电子设备机械结构 482.6mm(19in)系列机械结构尺寸 第3-102部分:插拔器手柄现行2009-03-192009-12-01
GB/T 19290.5-2009发展中的电子设备构体机械结构模数序列 第2-3部分:分规范 25mm设备构体的接口协调尺寸 扩展的详细规范 插箱、机箱、背板、面板和插件的尺寸现行2009-03-192009-12-01
GB/T 19520.15-2009电子设备机械结构 482.6 mm(19in)系列机械结构尺寸 第3-104部分:基于连接器的插箱和插件的接口尺寸现行2009-03-192009-12-01
GB/T 23360-2009机壳热特性的估算方法现行2009-03-192009-12-01
GB/T 22690-2008数据通信设备通用机械结构 机柜和插箱现行2008-12-312009-11-01
GB/T 22764.4-2008低压机柜 第4部分:电气安全要求现行2008-12-302009-10-01
GB/T 22764.5-2008低压机柜 第5部分:基本试验方法现行2008-12-302009-10-01
GB/T 22764.3-2008低压机柜 第3部分:环境与气候现行2008-12-302009-10-01
GB/T 22764.2-2008低压机柜 第2部分:尺寸系列现行2008-12-302009-10-01
GB/T 22764.1-2008低压机柜 第1部分:总规范现行2008-12-302009-10-01
GB 50467-2008微电子生产设备安装工程施工及验收规范现行2008-12-152009-07-01
GB/T 19290.3-2008发展中的电子设备构体机械结构模数序列 第2-1部分:分规范 25mm设备构体的接口协调尺寸 详细规范 机柜和机架的尺寸现行2008-11-132009-11-01
GB/T 15750-2008压电陶瓷材料性能测试方法 老化性能的测试现行2008-10-202009-04-01
GB/T 22317.1-2008有质量评定的压电滤波器 第1部分:总规范现行2008-08-062009-01-01
GB/T 11387-2008压电陶瓷材料性能测试方法 静态弯曲强度的测试现行2008-08-042009-02-01
GB/T 3389-2008压电陶瓷材料性能测试方法 性能参数的测试现行2008-08-042009-02-01
GB/T 16304-2008压电陶瓷材料性能测试方法 电场应变特性的测试现行2008-08-042009-02-01
GB/T 6916-2008湿热带电力电容器现行2008-06-302009-04-01
GB/T 22181.1-2008等离子体显示器件 第1部分:术语与文字符号现行2008-06-282008-11-01

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