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31 电子学

收录 3011 项

下级分类

31.020 电子元器件综合

31.030 电子技术专用材料

31.040 电阻器

31.040.01 电阻器综合

31.040.10 固定电阻器

31.040.20 电位器、可变电阻器

31.040.30 热敏电阻器

31.040.99 其他电阻器

31.060 电容器

31.060.01 电容器综合

31.060.10 固定电容器

31.060.20 陶瓷电容器和云母电容器

31.060.30 纸介电容器和塑料膜电容器

31.060.40 钽电解电容器

31.060.50 铝电解电容器

31.060.60 可变电容器

31.060.70 电力电容器

31.060.99 其他电容器

31.080 半导体分立器件

31.080.01 半导体分立器件综合

31.080.10 二极管

31.080.20 晶体闸流管

31.080.30 三极管

31.080.99 其他半导体分立器件

31.100 电子管

31.120 电子显示器件

31.140 频率控制和选择用压电器件与介质器件

31.160 滤波器

31.180 印制电路和印制电路板

31.190 电子元器件组件

31.200 集成电路、微电子学

31.220 电子电信设备用机电元件

31.220.01 机电元件综合

31.220.10 插头和插座装置、连接器

31.220.20 开关

31.220.99 其他机电零部件

31.240 电子设备用机械构件

31.260 光电子学、激光设备

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
SJ 20441-1994	TEC1-04904型温差电致冷组件规范	现行	1994-09-30	1994-12-01
SJ 20440-1994	TEC1-03224型温差电致冷组件规范	现行	1994-09-30	1994-12-01
SJ 20437-1994	红外探测器用碲锡铅晶片规范	现行	1994-09-30	1994-12-01
SJ 20435-1994	电子设备机箱(柜)附件的通用技术要求	现行	1994-09-30	1994-12-01
SJ 20438-1994	红外探测器用碲锡铅晶片测试方法	现行	1994-09-30	1994-12-01
SJ 20439-1994	印制底板组装件设计要求	现行	1994-09-30	1994-12-01
SJ 20032/1-1994	CWG27型、CWG28型和CWG29型空气介质管状(活塞型)微调可变电容器详细规范	现行	1994-09-30	1994-12-01
JB/T 7494-1994	仪器仪表材料产品分类	现行	1994-09-08	1995-07-01
GB/T 15176-1994	插入式电子元器件用插座及其附件总规范	现行	1994-08-20	1995-04-01
SJ/T 10555-1994	电气用图形符号敏感元器件	现行	1994-08-08	1994-12-01
SJ/T 10577-1994	断路器用真空开关管总规范	现行	1994-08-08	1994-12-01
SJ/T 10578-1994	断路器用陶瓷真空开关管空白详细规范	现行	1994-08-08	1994-12-01
SJ/T 10569-1994	电子元器件详细规范 CC4型瓷介固定电容器评定水平E	现行	1994-08-08	1994-12-01
SJ/T 10531-1994	工艺文件的更改	现行	1994-08-08	1994-12-01
SJ/T 10557.3-1994	电解电容器用铝箔平均位错密度测量方法	现行	1994-08-08	1994-12-01
SJ/T 10581-1994	低压断路器用真空开关管总规范	现行	1994-08-08	1994-12-01
SJ/T 10553-1994	电子陶瓷用二氧化锆中杂质的发射光谱分析方法	现行	1994-08-08	1994-12-01
SJ/T 10557.1-1994	电解电容器用铝箔技术条件	现行	1994-08-08	1994-12-01
GB/T 4376-1994	半导体集成电路电压调整器系列和品种	现行	1994-08-08	1995-04-01
SJ/T 10575-1994	接触器用真空开关管总规范	现行	1994-08-08	1994-12-01