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31 电子学

收录 4022 项
下级分类
31.020 电子元器件综合
31.030 电子技术专用材料
31.040 电阻器
31.040.01 电阻器综合
31.040.10 固定电阻器
31.040.20 电位器、可变电阻器
31.040.30 热敏电阻器
31.040.99 其他电阻器
31.060 电容器
31.060.01 电容器综合
31.060.10 固定电容器
31.060.20 陶瓷电容器和云母电容器
31.060.30 纸介电容器和塑料膜电容器
31.060.40 钽电解电容器
31.060.50 铝电解电容器
31.060.60 可变电容器
31.060.70 电力电容器
31.060.99 其他电容器
31.080 半导体分立器件
31.080.01 半导体分立器件综合
31.080.10 二极管
31.080.20 晶体闸流管
31.080.30 三极管
31.080.99 其他半导体分立器件
31.100 电子管
31.120 电子显示器件
31.140 频率控制和选择用压电器件与介质器件
31.160 滤波器
31.180 印制电路和印制电路板
31.190 电子元器件组件
31.200 集成电路、微电子学
31.220 电子电信设备用机电元件
31.220.01 机电元件综合
31.220.10 插头和插座装置、连接器
31.220.20 开关
31.220.99 其他机电零部件
31.240 电子设备用机械构件
31.260 光电子学、激光设备
左右滑动表格，可查看日期并点击排序
标准号标准名称状态发布日期 实施日期
SJ 21269-2018微波组件印制板焊膏印刷工艺技术要求现行2018-01-182018-05-01
SJ 21452-2018集成电路陶瓷封装 芯片胶粘接装片工艺技术要求现行2018-01-182018-05-01
SJ/Z 21300-2018印制板电镀镍金加工指南现行2018-01-182018-05-01
SJ 21263-2018MEMS 加速度传感器参数标定工艺技术要求现行2018-01-182018-05-01
SJ 21451-2018集成电路陶瓷封装 圆片划片工艺技术要求现行2018-01-182018-05-01
SJ 21448-2018集成电路陶瓷封装 键合前检验要求现行2018-01-182018-05-01
SJ 21453-2018集成电路陶瓷封装 金丝键合工艺技术要求现行2018-01-182018-05-01
SJ 21283-2018印制板阻抗控制与高速逻辑设计要求现行2018-01-182018-05-01
SJ 21303-2018电子装备PBOM及MBOM通用要求现行2018-01-182018-05-01
SJ 21292-2018印制板用磷铜阳极规范现行2018-01-182018-05-01
SJ 21307-2018电子装备钣金工艺方法图形符号现行2018-01-182018-05-01
SJ/Z 21302-2018印制板外形铣切指南现行2018-01-182018-05-01
SJ 21290-2018印制板用钻头技术要求现行2018-01-182018-05-01
SJ 21289-2018埋入元件印制板用电容材料规范现行2018-01-182018-05-01
SJ 21293-2018印制板用光成像抗蚀抗电镀油墨规范现行2018-01-182018-05-01
SJ/Z 21297-2018印制板图形成像指南现行2018-01-182018-05-01
SJ/Z 21295-2018多层印制板用芯板选用指南现行2018-01-182018-05-01
SJ/Z 21301-2018印制板油墨标识加工指南现行2018-01-182018-05-01
SJ 21454-2018集成电路陶瓷封装 硅铝丝键合工艺技术要求现行2018-01-182018-05-01
SJ 21264-2018MEMS 加速度传感器测试方法现行2018-01-182018-05-01

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