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H21 金属物理性能试验方法
H21 金属物理性能试验方法
收录
451
项
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现行
即将实施
废止
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标准号
标准名称
状态
发布日期
↕
实施日期
↕
GB/T 3658-2022
软磁金属材料和粉末冶金材料20Hz~100kHz频率范围磁性能的环形试样测量方法
现行
2022-10-12
2022-10-12
GB/T 41751-2022
氮化镓单晶衬底片晶面曲率半径测试方法
现行
2022-10-14
2023-02-01
GB/T 41079.2-2022
液态金属物理性能测定方法 第2部分:电导率的测定
现行
2022-10-14
2023-02-01
GB/T 3656-2022
电磁纯铁及软磁合金矫顽力的抛移测量方法
现行
2022-10-14
2023-02-01
GB/T 41765-2022
碳化硅单晶位错密度的测试方法
现行
2022-10-14
2023-05-01
GB/T 42271-2022
半绝缘碳化硅单晶的电阻率非接触测试方法
现行
2022-12-30
2023-04-01
GB/T 42161-2022
磷酸铁锂电化学性能测试 首次放电比容量及首次充放电效率测试方法
现行
2022-12-30
2023-04-01
GB/T 42260-2022
磷酸铁锂电化学性能测试 循环寿命测试方法
现行
2022-12-30
2023-04-01
GB/T 42472-2023
临界电流测量 银包套Bi-2223超导线室温双弯曲后的保留临界电流
现行
2023-03-17
2023-10-01
SN/T 5496-2023
金属材料疲劳特性的评价 非线性超声法
现行
2023-05-05
2023-12-01
GB/T 42514-2023
铝及铝合金阳极氧化膜及有机聚合物膜的腐蚀评定 图表法
现行
2023-05-23
2023-12-01
GB/T 42544-2023
铝及铝合金阳极氧化膜及有机聚合物膜的腐蚀评定 栅格法
现行
2023-05-23
2023-12-01
GB/T 42905-2023
碳化硅外延层厚度的测试 红外反射法
现行
2023-08-06
2024-03-01
GB/T 6616-2023
半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法
现行
2023-08-06
2024-03-01
GB/T 42902-2023
碳化硅外延片表面缺陷的测试 激光散射法
现行
2023-08-06
2024-03-01
GB/T 1553-2023
硅和锗体内少数载流子寿命的测定 光电导衰减法
现行
2023-08-06
2024-03-01
GB/T 42907-2023
硅锭、硅块和硅片中非平衡载流子复合寿命的测试 非接触涡流感应法
现行
2023-08-06
2024-03-01
GB/T 42676-2023
半导体单晶晶体质量的测试 X射线衍射法
现行
2023-08-06
2024-03-01
GB/T 42789-2023
硅片表面光泽度的测试方法
现行
2023-08-06
2024-03-01
GB/T 1555-2023
半导体单晶晶向测定方法
现行
2023-08-06
2024-03-01
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