H83 化合物半导体材料
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| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 20229-2006 | 磷化镓单晶 | 已废止 | 2006-04-21 | 2006-10-01 |
| GB/T 20230-2006 | 磷化铟单晶 | 已废止 | 2006-04-21 | 2006-10-01 |
| GB/T 20228-2006 | 砷化镓单晶 | 已废止 | 2006-04-21 | 2006-10-01 |
| GB/T 11094-2007 | 水平法砷化镓单晶及切割片 | 已废止 | 2007-09-11 | 2008-02-01 |
| GB/T 11093-2007 | 液封直拉法砷化镓单晶及切割片 | 现行 | 2007-09-11 | 2008-02-01 |
| GB/T 11072-2009 | 锑化铟多晶、单晶及切割片 | 现行 | 2009-10-30 | 2010-06-01 |
| SJ/T 11396-2009 | 氮化镓基发光二极管蓝宝石衬底片 | 已废止 | 2009-11-17 | 2010-01-01 |
| YS/T 792-2012 | 单晶炉用碳_碳复合材料坩埚 | 现行 | 2012-11-07 | 2013-03-01 |
| GB/T 30856-2014 | LED外延芯片用砷化镓衬底 | 已废止 | 2014-07-24 | 2015-04-01 |
| GB/T 30866-2014 | 碳化硅单晶片直径测试方法 | 已废止 | 2014-07-24 | 2015-02-01 |
| GB/T 30858-2014 | 蓝宝石单晶衬底抛光片 | 已废止 | 2014-07-24 | 2015-04-01 |
| GB/T 30868-2014 | 碳化硅单晶片微管密度的测定 化学腐蚀法 | 已废止 | 2014-07-24 | 2015-02-01 |
| GB/T 30855-2014 | LED外延芯片用磷化镓衬底 | 现行 | 2014-07-24 | 2015-04-01 |
| GB/T 30867-2014 | 碳化硅单晶片厚度和总厚度变化测试方法 | 已废止 | 2014-07-24 | 2015-02-01 |
| GB/T 30854-2014 | LED发光用氮化镓基外延片 | 现行 | 2014-07-24 | 2015-04-01 |
| YS/T 988-2014 | 羧乙基锗倍半氧化物 | 现行 | 2014-10-14 | 2015-04-01 |
| YS/T 978-2014 | 单晶炉碳_碳复合材料导流筒 | 现行 | 2014-10-14 | 2015-04-01 |
| YS/T 977-2014 | 单晶炉碳_碳复合材料保温筒 | 现行 | 2014-10-14 | 2015-04-01 |
| YS/T 979-2014 | 高纯三氧化二镓 | 现行 | 2014-10-14 | 2015-04-01 |
| YS/T 982-2014 | 氢化炉碳_碳复合材料U形发热体 | 现行 | 2014-10-14 | 2015-04-01 |