L30 印制电路

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
GB/T 33772.2-2025	质量评定体系第2部分：电子元器件及封装件检验用抽样方案的选择和使用	现行	2025-05-30	2025-12-01
GB/T 45723-2025	印制电路板测试方法温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化	现行	2025-05-30	2025-12-01
GB/T 45714.54-2025	印制电路板材料第5-4部分：涂覆或非涂覆的导电箔和膜分规范导电浆料	现行	2025-05-30	2025-12-01
GB/T 45660-2025	电子装联技术电子模块	现行	2025-05-30	2025-07-01
SJ/T 11993-2025	印制电路板组件焊盘坑裂测试方法	现行	2025-05-09	2025-08-01
GB/T 19405.3-2025	表面安装技术第3部分：通孔回流焊用元器件规范的标准方法	现行	2025-04-25	2025-11-01
GB/T 45638-2025	使用条形码和二维符号的电子元器件产品包装标签	现行	2025-04-25	2025-11-01
GB/T 44295-2024	多层印制板用环氧E玻纤布粘结片	现行	2024-08-23	2024-12-01
T/ZZB 3713-2024	印制电路用高速覆铜箔层压板	现行	2024-06-04	2024-07-04
T/CI 360-2024	IC封装基板图像检测系统技术规范	现行	2024-05-16	2024-05-16
GB/T 43863-2024	大规模集成电路（LSI）封装印制电路板共通设计结构	现行	2024-04-25	2024-08-01
GB/T 43799-2024	高密度互连印制板分规范	现行	2024-03-15	2024-07-01
GB/T 43801-2024	微波频段覆铜箔层压板相对介电常数和损耗正切值测试方法分离介质谐振器法	现行	2024-03-15	2024-07-01
GB/T 19247.6-2024	印制板组装第6部分：球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法	现行	2024-03-15	2024-07-01
SJ/T 10668-2023	电子组装技术术语	现行	2023-08-16	2023-11-01
T/CSTM 01024-2023	导电阳极丝热成像辅助定位失效分析方法	现行	2023-06-21	2023-09-21
T/CSTM 00993-2023	通信用新材料关键性能批次一致性评价指南	现行	2023-06-12	2023-09-12
T/CSTM 00992-2023	面向通信用关键材料的高频信号电磁辐射环境试验方法	现行	2023-06-01	2023-09-01
T/CSTM 00988-2023	射频电路用低损耗陶瓷基板材料试验方法	现行	2023-05-12	2023-08-12
T/CSTM 00989-2023	微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法	现行	2023-04-21	2023-07-21