L55 微电路综合

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
GB/T 15878-1995	小外形封装引线框架规范	已废止	1995-12-22	1996-08-01
GB/T 15879-1995	半导体器件的机械标准化第5部分：用于集成电路载带自动焊（TAB）的推荐值	已废止	1995-12-22	1996-08-01
GB/T 15876-1995	塑料四面引线扁平封装引线框架规范	已废止	1995-12-22	1996-08-01
GB/T 15877-1995	蚀刻型双列封装引线框架规范	已废止	1995-12-22	1996-08-01
GB/T 16465-1996	膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序)	现行	1996-07-09	1997-01-01
GB/T 16464-1996	半导体器件集成电路第1部分：总则	现行	1996-07-09	1997-01-01
GB/T 16466-1996	膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序)	现行	1996-07-09	1997-01-01
GB/T 8976-1996	膜集成电路和混合膜集成电路总规范	现行	1996-07-09	1997-01-01
GB/T 16526-1996	封装引线间电容和引线负载电容测试方法	现行	1996-09-09	1997-05-01
GB/T 16525-1996	塑料有引线片式载体封装引线框架规范	已废止	1996-09-09	1997-05-01
GB/T 17023-1997	半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第二篇 HCMOS数字集成电路54 7HC、54 74HCT、54 74HCU系列族规范	现行	1997-10-07	1998-09-01
GB/T 17024-1997	半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范	现行	1997-10-07	1998-09-01
SJ 51420/2-1998	半导体集成电路F型陶瓷扁平外壳详细规范	现行	1998-03-11	1998-05-01
GB/T 17574-1998	半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路	现行	1998-11-17	1999-06-01
GB/T 19248-2003	封装引线电阻测试方法	现行	2003-07-02	2003-10-01
SJ 20875-2003	扁平封装集成电路插座通用规范	现行	2003-12-15	2004-03-01
SJ 50597/60-2004	半导体集成电路JW117/JW150/JW138型三端可调正输出电压调整器详细规范	现行	2004-08-02	2004-12-01
GB/T 20296-2006	集成电路记忆法与符号	已废止	2006-07-13	2007-01-01
DB44/T 633-2009	锂离子电池保护电路板技术要求	已废止	2009-08-06	2009-12-01
GB/T 26112-2010	微机电系统(MEMS)技术微机械量评定总则	现行	2011-01-10	2011-10-01