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L55 微电路综合

收录 216 项
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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
SJ 20875-2003扁平封装集成电路插座通用规范现行2003-12-152004-03-01
GB/T 19248-2003封装引线电阻测试方法现行2003-07-022003-10-01
GB/T 17574-1998半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路现行1998-11-171999-06-01
SJ 51420/2-1998半导体集成电路F型陶瓷扁平外壳详细规范现行1998-03-111998-05-01
GB/T 17023-1997半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第二篇 HCMOS数字集成电路54 7HC、54 74HCT、54 74HCU系列族规范现行1997-10-071998-09-01
GB/T 17024-1997半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范现行1997-10-071998-09-01
GB/T 16526-1996封装引线间电容和引线负载电容测试方法现行1996-09-091997-05-01
GB/T 16525-1996塑料有引线片式载体封装引线框架规范已废止1996-09-091997-05-01
GB/T 16465-1996膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序)现行1996-07-091997-01-01
GB/T 16464-1996半导体器件 集成电路 第1部分:总则现行1996-07-091997-01-01
GB/T 16466-1996膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序)现行1996-07-091997-01-01
GB/T 8976-1996膜集成电路和混合膜集成电路总规范现行1996-07-091997-01-01
GB/T 15878-1995小外形封装引线框架规范已废止1995-12-221996-08-01
GB/T 15879-1995半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值已废止1995-12-221996-08-01
GB/T 15876-1995塑料四面引线扁平封装引线框架规范已废止1995-12-221996-08-01
GB/T 15877-1995蚀刻型双列封装引线框架规范已废止1995-12-221996-08-01
GB/T 15431-1995微电路模块总规范已废止1995-01-061995-08-01
GB/T 15297-1994微电路模块机械和气候试验方法已废止1994-12-061995-07-01
SJ/T 10584-1994微电子学光掩蔽技术术语现行1994-08-081994-12-01
GB/T 15138-1994膜集成电路和混合集成电路外形尺寸现行1994-06-251995-04-01

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