31.080.01 半导体分立器件综合

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
T/CASAS 018-2021	微纳米金属烧结连接件剪切强度试验方法	现行	2021-11-01	2021-12-01
T/CASAS 019-2021	微纳米金属烧结体电阻率测试方法四探针法	现行	2021-11-01	2021-12-01
T/CASAS 020-2021	微纳米金属烧结体热导率试验方法闪光法	现行	2021-11-01	2021-12-01
T/CIE 115-2021	电子元器件失效机理、模式及影响分析（FMMEA）通用方法和程序	现行	2021-11-22	2022-02-01
T/CIE 116-2021	电子元器件故障树分析方法与程序	现行	2021-11-22	2022-02-01
T/CIE 118-2021	多热源组件（MCM/SiP）热性能指标及评价方法	现行	2021-11-22	2022-02-01
T/CIE 119-2021	半导体器件大气中子单粒子效应试验方法与程序	现行	2021-11-22	2022-02-01
T/CIE 121-2021	逆导型IGBT的热阻测试方法	现行	2021-11-22	2022-02-01
T/CASAS 015-2022	碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）功率循环试验方法	现行	2022-07-18	2022-07-18
T/CASAS 016-2022	碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）结壳热阻瞬态双界面测试方法	现行	2022-07-18	2022-07-18
SJ/T 11845.2-2022	基于低频噪声参数的电子元器件可靠性评价方法第2部分：光电耦合器件	现行	2022-10-20	2023-01-01
T/CASAS 022-2022	三相智能电表用氮化镓场效应晶体管通用技术规范	现行	2022-12-09	2022-12-09
T/CI 161-2022	1200 V和1700 V电压等级绝缘栅双极型晶体管（IGBT）驱动器	现行	2022-12-15	2022-12-15
T/CVIA 118-2023	T/DTIA 002-2023 光场显示器的单目立体视觉测量方法	现行	2023-04-18	2023-04-18
GB/T 4937.27-2023	半导体器件机械和气候试验方法第27部分：静电放电（ESD）敏感度测试机器模型（MM）	现行	2023-05-23	2023-12-01
GB/T 4937.23-2023	半导体器件机械和气候试验方法第23部分：高温工作寿命	现行	2023-05-23	2023-12-01
GB/T 4937.32-2023	半导体器件机械和气候试验方法第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）	现行	2023-05-23	2023-12-01
GB/T 4937.31-2023	半导体器件机械和气候试验方法第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）	现行	2023-05-23	2023-12-01
GB/T 4937.42-2023	半导体器件机械和气候试验方法第42部分：温湿度贮存	现行	2023-05-23	2023-12-01
T/CASAS 028-2023	Sub-6GHz GaN射频器件可靠性筛选和验收方法	现行	2023-06-30	2023-07-01