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31.080.01 半导体分立器件综合

收录 133 项
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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
T/CASAS 030-2023GaN毫米波前端芯片测试方法现行2023-06-302023-07-01
T/CASAS 027-2023射频GaN HEMT外延片二维电子气迁移率非接触霍尔测量方法现行2023-06-302023-07-01
T/CASAS 031-2023面向5G基站应用的Sub-6GHz氮化镓功放 模块测试方法现行2023-06-302023-07-01
T/CASAS 029-2023Sub-6GHz GaN射频器件微波特性测试方法现行2023-06-302023-07-01
GB/T 20870.5-2023半导体器件 第16-5部分：微波集成电路 振荡器现行2023-09-072024-01-01
GB/T 4937.26-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分：静电放电（ESD）敏感度测试 人体模型（HBM）现行2023-09-072024-04-01
GB/T 20870.2-2023半导体器件 第16-2部分：微波集成电路 预分频器现行2023-09-072023-09-07
GB/T 4937.34-2024半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分：功率循环现行2024-03-152024-07-01
GB/T 4937.35-2024半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查现行2024-03-152024-07-01
T/CASAS 034-2024用于零电压软开通电路的氮化镓高电子迁移率晶体管动态导通电阻测试方法现行2024-09-302024-09-30
T/CASAS 035-2024用于第三象限续流的氮化镓高电子迁移率晶体管(HEMT)动态导通电阻测试方法现行2024-09-302024-09-30
T/CI 544-2024低维半导体材料生长 、表征及电子元器件制作流程规范现行2024-10-082024-10-08
T/SZSA 031.01-2024ESD/TVS静电保护类器件测试规范现行2024-10-142024-10-21
T/SZSA 026-2024固化用紫外线（UV）LED封装 技术规范现行2024-10-142024-10-21
T/CVIA 145-2024Micro LED显示屏质量视觉测试方法现行2024-10-162024-10-16
GB/T 20870.4-2024半导体器件 第16-4部分：微波集成电路 开关现行2024-10-262024-10-26
T/SZAA 001-2024车身域控制器场效应管负载能力试验方法现行2024-11-142024-11-30
T/CASAS 043-2024碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）高温反偏试验方法现行2024-11-192024-11-19
T/CASAS 046-2024碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）动态反偏(DRB)试验方法现行2024-11-192024-11-19
T/CASAS 021-2024碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(SiC MOSFETs)阈值电压测试方法现行2024-11-192024-11-19

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