31.080.99 其他半导体分立器件

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
GB/T 15449-1995	管壳额定开关用场效应晶体管空白详细规范	现行	1995-01-05	1995-08-01
GB/T 15450-1995	硅双栅场效应晶体管空白详细规范	已废止	1995-01-05	1995-08-01
GB/T 15529-1995	半导体发光数码管空白详细规范	现行	1995-04-06	1995-11-01
SJ/T 11152-1998	交流粉末电致发光显示器件空白详细规范	现行	1998-03-11	1998-05-01
SJ/T 10135-2010	TEC1系列温差电致冷组件总规范	现行	2010-12-29	2011-04-01
SJ/T 10136-2010	TES1系列温差电致冷组件总规范	现行	2010-12-29	2011-04-01
JB/T 11623-2013	平面厚膜半导体气敏元件	现行	2013-12-31	2014-07-01
GB/T 32817-2016	半导体器件微机电器件 MEMS总规范	现行	2016-08-29	2017-03-01
T/ZZB 2077-2021	三相桥式整流模块	现行	2021-03-01	2021-03-31
GB/T 41853-2022	半导体器件微机电器件晶圆间键合强度测量	现行	2022-10-12	2022-10-12
GB/T 41852-2022	半导体器件微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法	现行	2022-10-12	2022-10-12
DB35/T 2107-2022	紫外发光二极管测评方法	现行	2022-12-27	2023-03-27
GB/T 42158-2023	微机电系统(MEMS)技术微沟槽和棱锥式针结构的描述和测量方法	现行	2023-03-17	2023-07-01
GB/T 42191-2023	MEMS压阻式压力敏感器件性能试验方法	现行	2023-05-23	2023-09-01
GB/T 42597-2023	微机电系统（MEMS）技术陀螺仪	现行	2023-05-23	2023-09-01
GB/T 26111-2023	微机电系统（MEMS）技术术语	现行	2023-05-23	2023-09-01
GB/T 15651.6-2023	半导体器件第5-6部分：光电子器件发光二极管	现行	2023-09-07	2024-04-01
GB/T 43493.1-2023	半导体器件功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据第1部分：缺陷分类	现行	2023-12-28	2024-07-01
GB/T 43493.2-2023	半导体器件功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据第2部分：缺陷的光学检测方法	现行	2023-12-28	2024-07-01
GB/T 43493.3-2023	半导体器件功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据第3部分：缺陷的光致发光检测方法	现行	2023-12-28	2024-07-01