31.080 半导体分立器件
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| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 8446.3-2004 | 电力半导体器件用散热器 第3部分：绝缘件和紧固件 | 已废止 | 2004-02-04 | 2004-08-01 |
| GB/T 20995-2007 | 输配电系统的电力电子技术 静止无功补偿装置用晶闸管阀的试验 | 已废止 | 2007-06-21 | 2008-02-01 |
| DB12/T 413-2009 | LED密排管测试方法 | 已废止 | 2009-08-21 | 2009-12-01 |
| DB53/T 495-2013 | 高原型高压变频装置 | 已废止 | 2013-08-01 | 2013-10-01 |
| DB52/T 844-2013 | 半导体电流调整管 | 已废止 | 2013-10-16 | 2013-12-01 |
| SJ/T 11458-2013 | 液晶显示背光组件用LED性能规范 | 已废止 | 2013-10-17 | 2013-12-01 |
| DB52/T 860-2013 | 5KP 系列硅瞬态电压抑制二极管详细规范 | 已废止 | 2013-12-06 | 2014-02-01 |
| DB52/T 861-2013 | 2CB003 型硅雪崩整流二极管详细规范 | 已废止 | 2013-12-06 | 2014-02-01 |
| DB52/T 1104-2016 | 半导体器件结-壳热阻瞬态测试方法 | 已废止 | 2016-04-01 | 2016-10-01 |
| DB35/T 1611-2016 | COB 封装白光发光二极管技术规范 | 已废止 | 2016-11-11 | 2017-02-11 |
| GB/T 249-2017 | 半导体分立器件型号命名方法 | 已废止 | 2017-05-12 | 2017-12-01 |
| DB61/T 1250-2019 | Sic（碳化硅）材料半导体分立器件通用规范 | 已废止 | 2019-06-25 | 2019-07-25 |
| DB61/T 1448-2021 | 大功率半导体分立器件间歇寿命试验规程 | 已废止 | 2021-03-22 | 2021-04-22 |
| DB13/T 5695-2023 | GaN HEMT 射频器件陷阱效应测试方法 | 已废止 | 2023-05-06 | 2023-06-06 |
| DB13/T 5696-2023 | 基于高温反偏试验的GaN HEMT 射频功率器件缺陷快速筛选方法 | 已废止 | 2023-05-06 | 2023-06-06 |