31.080 半导体分立器件

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
GB/T 20992-2007	高压直流输电用普通晶闸管的一般要求	现行	2007-06-21	2008-02-01
GB/T 21039.1-2007	半导体器件分立器件第4-1部分：微波二极管和晶体管微波场效应晶体管空白详细规范	现行	2007-06-29	2007-11-01
QB/T 2626.2-2007	工业用缝纫机针板的通用技术条件第2部分：高速包缝缝纫机针板	现行	2007-10-08	2008-03-01
GB/T 21420-2008	高压直流输电用光控晶闸管的一般要求	现行	2008-01-22	2008-09-01
SJ 50033/171-2007	半导体分立器件3DA518型硅微波脉冲功率晶体管详细规范	现行	2008-01-24	2008-02-01
SJ 50033/173-2007	半导体分立器件3DA520型硅微波脉冲功率晶体管详细规范	现行	2008-01-24	2008-02-01
SJ 50033/170-2007	半导体分立器件3DA516型硅微波脉冲功率晶体管详细规范	现行	2008-01-24	2008-02-01
QJ 10005-2008	宇航用半导体器件重离子单粒子效应试验指南	现行	2008-02-16	2008-06-01
JB/T 11050-2010	交流固态继电器	现行	2010-02-21	2010-07-01
SJ/T 10135-2010	TEC1系列温差电致冷组件总规范	现行	2010-12-29	2011-04-01
SJ/T 10136-2010	TES1系列温差电致冷组件总规范	现行	2010-12-29	2011-04-01
JB/T 9479-2011	光敏电阻器总规范	现行	2011-08-15	2011-11-01
GB/T 4937.4-2012	半导体器件机械和气候试验方法第4部分：强加速稳态湿热试验(HAST)	现行	2012-11-05	2013-02-15
GB/T 4937.3-2012	半导体器件机械和气候试验方法第3部分：外部目检	现行	2012-11-05	2013-02-15
GB/T 29332-2012	半导体器件分立器件第9部分：绝缘栅双极晶体管(IGB/T)	现行	2012-12-31	2013-06-01
JB/T 8950.2-2013	普通晶闸管第2部分：平板形器件	现行	2013-04-25	2013-09-01
JB/T 8949.2-2013	普通整流管第2部分：平板形器件	现行	2013-04-25	2013-09-01
JB/T 8949.1-2013	普通整流管第1部分：螺栓形器件	现行	2013-04-25	2013-09-01
JB/T 7626-2013	反向阻断三极晶闸管测试方法	现行	2013-04-25	2013-09-01
JB/T 8950.1-2013	普通晶闸管第1部分：螺栓形器件	现行	2013-04-25	2013-09-01