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31.020 电子元器件综合
31.030 电子技术专用材料
31.040 电阻器
31.060 电容器
31.080 半导体分立器件
31.100 电子管
31.120 电子显示器件
31.140 频率控制和选择用压电器件与介质器件
31.160 滤波器
31.180 印制电路和印制电路板
31.190 电子元器件组件
31.200 集成电路、微电子学
31.220 电子电信设备用机电元件
31.240 电子设备用机械构件
31.260 光电子学、激光设备
31.080 半导体分立器件
31.080 半导体分立器件
收录
55
项
全部状态
现行
即将实施
废止
下级分类
31.080.01 半导体分立器件综合
31.080.10 二极管
31.080.20 晶体闸流管
31.080.30 三极管
31.080.99 其他半导体分立器件
左右滑动表格,可查看日期并点击排序
标准号
标准名称
状态
发布日期
↕
实施日期
↕
DB13/T 5695-2023
GaN HEMT 射频器件陷阱效应测试方法
已废止
2023-05-06
2023-06-06
DB13/T 5696-2023
基于高温反偏试验的GaN HEMT 射频功率器件缺陷快速筛选方法
已废止
2023-05-06
2023-06-06
DB61/T 1448-2021
大功率半导体分立器件间歇寿命试验规程
已废止
2021-03-22
2021-04-22
DB61/T 1250-2019
Sic(碳化硅)材料半导体分立器件通用规范
已废止
2019-06-25
2019-07-25
GB/T 249-2017
半导体分立器件型号命名方法
已废止
2017-05-12
2017-12-01
DB35/T 1611-2016
COB 封装白光发光二极管技术规范
已废止
2016-11-11
2017-02-11
DB52/T 1104-2016
半导体器件结-壳热阻瞬态测试方法
已废止
2016-04-01
2016-10-01
DB52/T 860-2013
5KP 系列硅瞬态电压抑制二极管详细规范
已废止
2013-12-06
2014-02-01
DB52/T 861-2013
2CB003 型硅雪崩整流二极管详细规范
已废止
2013-12-06
2014-02-01
SJ/T 11458-2013
液晶显示背光组件用LED性能规范
已废止
2013-10-17
2013-12-01
DB52/T 844-2013
半导体电流调整管
已废止
2013-10-16
2013-12-01
DB53/T 495-2013
高原型高压变频装置
已废止
2013-08-01
2013-10-01
DB12/T 413-2009
LED密排管测试方法
已废止
2009-08-21
2009-12-01
GB/T 20995-2007
输配电系统的电力电子技术 静止无功补偿装置用晶闸管阀的试验
已废止
2007-06-21
2008-02-01
GB/T 8446.2-2004
电力半导体器件用散热器 第2部分:热阻和流阻测试方法
已废止
2004-02-04
2004-08-01
GB/T 8446.1-2004
电力半导体器件用散热器 第1部分:铸造类系列
已废止
2004-02-04
2004-08-01
GB/T 8446.3-2004
电力半导体器件用散热器 第3部分:绝缘件和紧固件
已废止
2004-02-04
2004-08-01
JB/T 10097-2000
电力半导体器件和管壳
已废止
2000-04-24
2000-10-01
JB/T 9684-2000
电力半导体器件用散热器选用导则
已废止
2000-04-24
2000-10-01
JB/T 10096-2000
电力半导体器件管壳结构及选用导则
已废止
2000-04-24
2000-10-01
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