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31.080 半导体分立器件

收录 461 项
下级分类
31.080.01 半导体分立器件综合
31.080.10 二极管
31.080.20 晶体闸流管
31.080.30 三极管
31.080.99 其他半导体分立器件
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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
JB/T 7826.2-2026电力半导体模块晶闸管模块第2部分：单相桥现行2026-02-132026-09-01
JB/T 6307.1-2026电力半导体模块测试方法整流管模块第1部分：臂和臂对现行2026-02-132026-09-01
JB/T 5834.1-2026电力半导体模块整流管模块第1部分：臂和臂对现行2026-02-132026-09-01
GB/Z 102.17-2026半导体器件 分立器件 第17部分：基本绝缘和加强绝缘的磁耦合器和电容耦合器现行2026-01-042026-01-28
GB/T 4937.39-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第39部分：半导体器件用有机材料的潮气扩散率和水溶解度测量现行2025-12-312026-07-01
GB/T 15879.612-2025半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南现行2025-12-312026-07-01
GB/T 4937.40-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第40部分：采用应变仪的板级跌落试验方法现行2025-12-312026-07-01
GB/T 4937.37-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第37部分：采用加速度计的板级跌落试验方法现行2025-12-312026-07-01
GB/T 4937.10-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第10部分：机械冲击 器件和组件现行2025-12-312026-07-01
GB/T 4937.8-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分：密封现行2025-12-312026-07-01
GB/T 20521.4-2025半导体器件 第14-4部分：半导体传感器 半导体加速度计现行2025-12-312026-07-01
GB/T 46809.1-2025半导体器件 第19-1部分：智能传感器 智能传感器的控制方案现行2025-12-312026-07-01
T/CASAS 037-2027碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）栅极电荷试验方法现行2025-12-302025-12-30
T/SZSA 034-2025高速ESD&TVS保护类芯片测试规范现行2025-12-222026-01-01
T/ZZB 3931-2025电力场站户外轮式巡检机器人现行2025-12-202025-12-31
T/ZZB 3936-2025中高压绝缘栅双极型晶体管（IGBT）驱动器现行2025-12-202025-12-31
SJ/T 12067-2025半导体器件 分立器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管门类规范现行2025-12-192026-07-01
SJ/T 12069-2025半导体器件 分立器件 碳化硅二极管电参数测试方法现行2025-12-192026-07-01
SJ/T 11458-2025液晶显示背光组件用LED性能规范现行2025-12-192026-07-01
SJ/T 12071-2025半导体器件 分立器件碳化硅二极管门类规范现行2025-12-192026-07-01

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