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31.180 印制电路和印制电路板
31.180 印制电路和印制电路板
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50
项
全部状态
现行
即将实施
废止
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标准号
标准名称
状态
发布日期
↕
实施日期
↕
GB/T 4825.1-1984
印制板导线局部放电测试方法
已废止
1984-12-19
1985-10-01
GB/T 4825.2-1984
印制板导线载流量测试方法
已废止
1984-12-19
1985-10-01
GB/T 5489-1985
印制板制图
已废止
1985-11-01
1986-05-01
GB/T 9315-1988
印制电路板外形尺寸系列
已废止
1988-06-09
1988-12-01
GB/T 12631-1990
印制导线电阻测试方法
已废止
1990-12-28
1991-10-01
GB/T 12629-1990
限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 制造多层印制板用
已废止
1990-12-28
1991-10-01
SJ/T 10188-1991
印刷板安装用元器件的设计和使用指南
已废止
1991-05-28
1991-12-01
SJ/T 10329-1992
印制板返修,修理和修改
已废止
1992-06-15
1992-12-01
SJ/T 10309-1992
印制板用阻焊剂
已废止
1992-06-15
1992-12-01
GB/T 4723-1992
印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
已废止
1992-07-08
1993-04-01
GB/T 13557-1992
印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
已废止
1992-07-08
1993-04-01
GB/T 13555-1992
印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
已废止
1992-07-08
1993-04-01
GB/T 4721-1992
印刷电路用覆铜箔层压板通用规则
已废止
1992-07-08
1993-04-01
GB/T 4722-1992
印制电路用覆铜箔层压板试验方法
已废止
1992-07-08
1993-04-01
GB/T 4724-1992
印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
已废止
1992-07-08
1993-04-01
GB/T 4725-1992
印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
已废止
1992-07-08
1993-04-01
GB/T 13556-1992
印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜
已废止
1992-07-08
1993-04-01
GB/T 14515-1993
有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件
已废止
1993-07-12
1994-03-01
GB/T 14516-1993
无贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件
已废止
1993-07-12
1994-03-01
GB/T 14709-1993
挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
已废止
1993-11-16
1994-07-01
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