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31.200 集成电路、微电子学
31.200 集成电路、微电子学
收录
449
项
全部状态
现行
即将实施
废止
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标准号
标准名称
状态
发布日期
↕
实施日期
↕
T/ISC 0056-2024
人工智能 加速卡技术要求及测试方法
现行
2024-09-03
2024-10-03
DL/T 2813-2024
电力集成电路电磁兼容试验方法
现行
2024-09-24
2025-03-24
GB/T 44775-2024
集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求
现行
2024-10-26
2025-05-01
GB/T 44806.1-2024
集成电路 收发器的EMC评估 第1部分:通用条件和定义
现行
2024-10-26
2024-10-26
GB/T 44807.1-2024
集成电路电磁兼容建模 第1部分:通用建模框架
现行
2024-10-26
2024-10-26
GB/T 44796-2024
集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求
现行
2024-10-26
2025-05-01
GB/T 44766-2024
微波电路 限幅器测试方法
现行
2024-10-26
2025-05-01
GB/T 44798-2024
复杂集成电路设计保证指南
现行
2024-10-26
2024-10-26
GB/T 43034.2-2024
集成电路 脉冲抗扰度测量 第2部分: 同步瞬态注入法
现行
2024-10-26
2024-10-26
GB/T 44777-2024
知识产权(IP)核保护指南
现行
2024-10-26
2024-10-26
GB/T 44791-2024
集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求
现行
2024-10-26
2025-05-01
GB/T 44801-2024
系统级封装(SiP)术语
现行
2024-10-26
2024-10-26
GB/T 44795-2024
系统级封装(SiP)一体化基板通用要求
现行
2024-10-26
2024-10-26
GB/T 42968.2-2024
集成电路 电磁抗扰度测量 第2部分:辐射抗扰度测量 TEM小室和宽带TEM小室法
现行
2024-10-26
2024-10-26
T/SZAA 002-2024
车身域控制器通用功率驱动装置测试规程
现行
2024-11-14
2024-11-30
T/ACCEM 452-2024
陶瓷封装技术要求
现行
2024-12-17
2024-12-31
T/SICA 007-2024
数字旋变转换器芯片的技术规范
现行
2024-12-27
2025-01-27
GB/T 42968.4-2024
集成电路 电磁抗扰度测量 第4部分:射频功率直接注入法
现行
2024-12-31
2024-12-31
GB/T 44924-2024
半导体集成电路 射频发射器/接收器测试方法
现行
2024-12-31
2025-04-01
GB/T 44937.4-2024
集成电路 电磁发射测量 第4部分:传导发射测量 1Ω/150Ω直接耦合法
现行
2024-12-31
2024-12-31
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