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31.200 集成电路、微电子学

收录 449 项
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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
GB/T 46280.2-2025芯粒互联接口规范 第2部分：协议层技术要求现行2025-08-192026-03-01
GB/T 46280.1-2025芯粒互联接口规范 第1部分：总则现行2025-08-192026-03-01
GB/T 46280.4-2025芯粒互联接口规范 第4部分：基于2D封装的物理层技术要求现行2025-08-192026-03-01
GB/T 46280.5-2025芯粒互联接口规范 第5部分：基于2.5D封装的物理层技术要求现行2025-08-192026-03-01
T/GDCIE 009-2025车身域控制器网络通讯装置测试规程现行2025-08-122025-08-19
T/GDCIE 010-2025车身域控制器信号采集试验方法现行2025-08-122025-08-19
T/SICA 008-2025半导体IBO套刻设备验收规范现行2025-06-032025-07-03
T/GXDSL 027-2025人工智能算力芯片性能评估标准现行2025-05-162025-05-18
GB/T 44797-2025微波混合集成电路 合成频率源现行2025-01-242025-01-24
GB/T 42968.4-2024集成电路 电磁抗扰度测量 第4部分：射频功率直接注入法现行2024-12-312024-12-31
GB/T 44924-2024半导体集成电路 射频发射器/接收器测试方法现行2024-12-312025-04-01
GB/T 44937.4-2024集成电路 电磁发射测量 第4部分：传导发射测量 1Ω/150Ω直接耦合法现行2024-12-312024-12-31
T/SICA 007-2024数字旋变转换器芯片的技术规范现行2024-12-272025-01-27
T/ACCEM 452-2024陶瓷封装技术要求现行2024-12-172024-12-31
T/SZAA 002-2024车身域控制器通用功率驱动装置测试规程现行2024-11-142024-11-30
GB/T 44775-2024集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求现行2024-10-262025-05-01
GB/T 44806.1-2024集成电路 收发器的EMC评估 第1部分：通用条件和定义现行2024-10-262024-10-26
GB/T 44807.1-2024集成电路电磁兼容建模 第1部分：通用建模框架现行2024-10-262024-10-26
GB/T 44796-2024集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求现行2024-10-262025-05-01
GB/T 44766-2024微波电路 限幅器测试方法现行2024-10-262025-05-01

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