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31 电子学

收录 4022 项
下级分类
31.020 电子元器件综合
31.030 电子技术专用材料
31.040 电阻器
31.040.01 电阻器综合
31.040.10 固定电阻器
31.040.20 电位器、可变电阻器
31.040.30 热敏电阻器
31.040.99 其他电阻器
31.060 电容器
31.060.01 电容器综合
31.060.10 固定电容器
31.060.20 陶瓷电容器和云母电容器
31.060.30 纸介电容器和塑料膜电容器
31.060.40 钽电解电容器
31.060.50 铝电解电容器
31.060.60 可变电容器
31.060.70 电力电容器
31.060.99 其他电容器
31.080 半导体分立器件
31.080.01 半导体分立器件综合
31.080.10 二极管
31.080.20 晶体闸流管
31.080.30 三极管
31.080.99 其他半导体分立器件
31.100 电子管
31.120 电子显示器件
31.140 频率控制和选择用压电器件与介质器件
31.160 滤波器
31.180 印制电路和印制电路板
31.190 电子元器件组件
31.200 集成电路、微电子学
31.220 电子电信设备用机电元件
31.220.01 机电元件综合
31.220.10 插头和插座装置、连接器
31.220.20 开关
31.220.99 其他机电零部件
31.240 电子设备用机械构件
31.260 光电子学、激光设备
左右滑动表格，可查看日期并点击排序
标准号标准名称状态发布日期 实施日期
SJ 21169-2016MEMS惯性器件干法刻蚀工艺技术要求现行2016-12-142017-03-01
SJ 21162-2016微波滤波器测试方法现行2016-12-142017-03-01
SJ 21166-2016MEMS惯性器件划片工艺技术要求现行2016-12-142017-03-01
SJ 21219-2016电子装备基于模型定义的机加工刀具符号表示法现行2017-03-012017-03-01
SJ 21218-2016电子装备基于模型定义的工艺信息三维标注要求现行2017-03-012017-03-01
GB 50227-2017并联电容器装置设计规范现行2017-03-032017-11-01
DB34/T 2829-2017超厚电解铜箔技术条件已废止2017-03-302017-04-30
JC/T 2399-2017偏置电场下材料热释电系数测试方法现行2017-04-122017-10-01
JC/T 2397-2017非制冷型红外探测器用热释电陶瓷现行2017-04-122017-10-01
JC/T 2417-2017四硼酸锂压电单晶现行2017-04-122017-10-01
JC/T 2416-2017弛豫铁电晶体材料现行2017-04-122017-10-01
DB35/T 1304-2017LED 显示屏技术规范已废止2017-05-052017-08-05
GB/T 249-2017半导体分立器件型号命名方法已废止2017-05-122017-12-01
GB/T 33657-2017纳米技术 晶圆级纳米尺度相变存储单元电学操作参数测试规范现行2017-05-122017-12-01
GB/T 12631-2017印制板导线电阻测试方法现行2017-05-312017-12-01
GB/T 12273.1-2017有质量评定的石英晶体元件 第1部分：总规范现行2017-05-312017-12-01
GB/T 15651.4-2017半导体器件 分立器件 第5-4部分：光电子器件 半导体激光器现行2017-05-312017-12-01
GB/T 11297.1-2017激光棒波前畸变的测量方法现行2017-05-312017-12-01
GB/T 16261-2017印制板总规范现行2017-05-312017-12-01
GB/T 4722-2017印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法现行2017-05-312017-12-01

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