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31 电子学

收录 3011 项
下级分类
31.020 电子元器件综合
31.030 电子技术专用材料
31.040 电阻器
31.040.01 电阻器综合
31.040.10 固定电阻器
31.040.20 电位器、可变电阻器
31.040.30 热敏电阻器
31.040.99 其他电阻器
31.060 电容器
31.060.01 电容器综合
31.060.10 固定电容器
31.060.20 陶瓷电容器和云母电容器
31.060.30 纸介电容器和塑料膜电容器
31.060.40 钽电解电容器
31.060.50 铝电解电容器
31.060.60 可变电容器
31.060.70 电力电容器
31.060.99 其他电容器
31.080 半导体分立器件
31.080.01 半导体分立器件综合
31.080.10 二极管
31.080.20 晶体闸流管
31.080.30 三极管
31.080.99 其他半导体分立器件
31.100 电子管
31.120 电子显示器件
31.140 频率控制和选择用压电器件与介质器件
31.160 滤波器
31.180 印制电路和印制电路板
31.190 电子元器件组件
31.200 集成电路、微电子学
31.220 电子电信设备用机电元件
31.220.01 机电元件综合
31.220.10 插头和插座装置、连接器
31.220.20 开关
31.220.99 其他机电零部件
31.240 电子设备用机械构件
31.260 光电子学、激光设备
左右滑动表格，可查看日期并点击排序
标准号标准名称状态发布日期 实施日期
GB/T 44517-2024微机电系统（MEMS）技术 MEMS膜残余应力的晶圆曲率和悬臂梁挠度试验方法现行2024-09-292025-04-01
GB/T 44515-2024微机电系统（MEMS）技术 MEMS压电薄膜机电转换特性测量方法现行2024-09-292025-01-01
GB/T 44529-2024微机电系统（MEMS）技术 射频MEMS环行器和隔离器现行2024-09-292024-09-29
GB/T 7247.1-2024激光产品的安全 第1部分：设备分类和要求现行2024-09-292025-04-01
GB 44703-2024光辐射安全通用要求现行2024-09-292026-10-01
T/CASAS 034-2024用于零电压软开通电路的氮化镓高电子迁移率晶体管动态导通电阻测试方法现行2024-09-302024-09-30
T/CASAS 035-2024用于第三象限续流的氮化镓高电子迁移率晶体管(HEMT)动态导通电阻测试方法现行2024-09-302024-09-30
T/CI 544-2024低维半导体材料生长 、表征及电子元器件制作流程规范现行2024-10-082024-10-08
T/SZSA 032-2024SMD塑料载带技术规范现行2024-10-142024-10-21
T/SZSA 029.2-2024健康显示技术规范 第2部分：平板电脑屏幕要求和测量方法现行2024-10-142024-10-21
T/SZSA 031.01-2024ESD/TVS静电保护类器件测试规范现行2024-10-142024-10-21
T/SZSA 026-2024固化用紫外线（UV）LED封装 技术规范现行2024-10-142024-10-21
T/SZSA 029.3-2024健康显示技术规范 第3部分：笔记本电脑屏幕要求和测量方法现行2024-10-142024-10-21
T/CVIA 146-2024Micro LED显示屏用发光芯片通用规范现行2024-10-162024-10-16
T/CVIA 145-2024Micro LED显示屏质量视觉测试方法现行2024-10-162024-10-16
T/HBAI 001-2024有机发光二极管显示器 表面云纹 (Mura)缺陷量化方法现行2024-10-172024-10-25
JC/T 2849-2024掺铈硅酸镥单晶现行2024-10-242025-05-01
T/SZMES 9-2024手持式激光加工机械安全要求现行2024-10-242024-10-31
GB/T 44815-2024激光器和激光相关设备 激光束偏振特性测量方法现行2024-10-262025-05-01
GB/T 44775-2024集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求现行2024-10-262025-05-01

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