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31 电子学

收录 3011 项

下级分类

31.020 电子元器件综合

31.030 电子技术专用材料

31.040 电阻器

31.040.01 电阻器综合

31.040.10 固定电阻器

31.040.20 电位器、可变电阻器

31.040.30 热敏电阻器

31.040.99 其他电阻器

31.060 电容器

31.060.01 电容器综合

31.060.10 固定电容器

31.060.20 陶瓷电容器和云母电容器

31.060.30 纸介电容器和塑料膜电容器

31.060.40 钽电解电容器

31.060.50 铝电解电容器

31.060.60 可变电容器

31.060.70 电力电容器

31.060.99 其他电容器

31.080 半导体分立器件

31.080.01 半导体分立器件综合

31.080.10 二极管

31.080.20 晶体闸流管

31.080.30 三极管

31.080.99 其他半导体分立器件

31.100 电子管

31.120 电子显示器件

31.140 频率控制和选择用压电器件与介质器件

31.160 滤波器

31.180 印制电路和印制电路板

31.190 电子元器件组件

31.200 集成电路、微电子学

31.220 电子电信设备用机电元件

31.220.01 机电元件综合

31.220.10 插头和插座装置、连接器

31.220.20 开关

31.220.99 其他机电零部件

31.240 电子设备用机械构件

31.260 光电子学、激光设备

左右滑动表格，可查看日期并点击排序

标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
SJ 20177-1992	半导体分立器件3CK3634 ~ 3CK3637型PNP硅小功率开关晶体管详细规范	现行	1992-11-19	1993-05-01
SJ 20175-1992	半导体分立器件3DG918型NPN硅超高频小功率晶体管详细规范	现行	1992-11-19	1993-05-01
SJ 20176-1992	半导体分立器件3DG3439型和3DG3440型NPN硅小功率高反压晶体管详细规范	现行	1992-11-19	1993-05-01
SJ 20136-1992	军用电子设备冲击测试方法	现行	1992-11-19	1993-05-01
SJ 20135-1992	电子设备振动检测与故障诊断方法	现行	1992-11-19	1993-05-01
SJ 20134-1992	军用电子设备噪声控制要求	现行	1992-11-19	1993-05-01
SJ 20133-1992	军用电子设备结构设计程序	现行	1992-11-19	1993-05-01
SJ 20132-1992	军用电子设备技术要求及试验方法	现行	1992-11-19	1993-05-01
SJ 20141-1992	TES1-01212TT温差电致冷组件规范	现行	1992-11-19	1993-05-01
SJ 20140-1992	军用温差电致冷组件失效率试验方法	现行	1992-11-19	1993-05-01
SJ 20139-1992	军用温差电致冷组件最大致冷功率和失效率的试验方法	现行	1992-11-19	1993-05-01
SJ 20138-1992	掺钕钇铝石榴石激光棒规范	现行	1992-11-19	1993-05-01
SJ 20137-1992	印制板组装件抗振动冲击技术要求和测试方法	现行	1992-11-19	1993-05-01
SJ 20145-1992	军用覆铂钼丝规范	现行	1992-11-19	1993-05-01
SJ 20143-1992	电子器件用钨、钼、覆铂钼、镍材规范	现行	1992-11-19	1993-05-01
SJ 20144-1992	电子器件用钼杆、钼丝、钼片规范	现行	1992-11-19	1993-05-01
SJ 20142-1992	军用集成电路用微晶玻璃基片	现行	1992-11-19	1993-05-01
SJ 20150-1992	电容器用铝金属化聚丙烯薄膜规范	现行	1992-11-19	1993-05-01
SJ 20149-1992	电容器用铝金属化聚酯薄膜和聚丙烯薄膜规范	现行	1992-11-19	1993-05-01
SJ 20148-1992	军用雷达双色指示管用Y19荧光粉	现行	1992-11-19	1993-05-01