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31 电子学

收录 3011 项
下级分类
31.020 电子元器件综合
31.030 电子技术专用材料
31.040 电阻器
31.040.01 电阻器综合
31.040.10 固定电阻器
31.040.20 电位器、可变电阻器
31.040.30 热敏电阻器
31.040.99 其他电阻器
31.060 电容器
31.060.01 电容器综合
31.060.10 固定电容器
31.060.20 陶瓷电容器和云母电容器
31.060.30 纸介电容器和塑料膜电容器
31.060.40 钽电解电容器
31.060.50 铝电解电容器
31.060.60 可变电容器
31.060.70 电力电容器
31.060.99 其他电容器
31.080 半导体分立器件
31.080.01 半导体分立器件综合
31.080.10 二极管
31.080.20 晶体闸流管
31.080.30 三极管
31.080.99 其他半导体分立器件
31.100 电子管
31.120 电子显示器件
31.140 频率控制和选择用压电器件与介质器件
31.160 滤波器
31.180 印制电路和印制电路板
31.190 电子元器件组件
31.200 集成电路、微电子学
31.220 电子电信设备用机电元件
31.220.01 机电元件综合
31.220.10 插头和插座装置、连接器
31.220.20 开关
31.220.99 其他机电零部件
31.240 电子设备用机械构件
31.260 光电子学、激光设备
左右滑动表格，可查看日期并点击排序
标准号标准名称状态发布日期 实施日期
T/XJZJXH 0003-2025MF5605型热敏电阻器详细规范现行2025-10-232025-10-24
GB/T 46717-2025半导体器件 金属化空洞应力试验现行2025-10-312026-05-01
GB/T 46378-2025集成电路封装用球形氧化铝微粉现行2025-10-312026-02-01
GB/T 4937.16-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第16部分：粒子碰撞噪声检测（PIND）现行2025-10-312026-05-01
GB/T 18334-2025挠性多层印制板规范现行2025-10-312026-05-01
GB/T 37946.1-2025有机发光材料测试方法 第1部分：光学测试现行2025-10-312026-05-01
GB/T 46697-2025电子级八甲基环四硅氧烷现行2025-10-312026-05-01
GB/T 46380-2025电子级N-甲基-2-吡咯烷酮现行2025-10-312026-05-01
GB/T 46698-2025电子级四氯化钛现行2025-10-312026-05-01
GB/T 46609-2025闪烁晶体的中子-伽马射线探测性能测试方法现行2025-10-312026-05-01
GB/T 46567.1-2025智能计算 忆阻器测试方法 第1部分：基础特性现行2025-10-312025-10-31
GB/T 46611-2025电光调制器用铌酸锂单晶薄膜现行2025-10-312026-05-01
GB/T 46377-2025混合液晶测试方法现行2025-10-312026-05-01
GB/T 46379-2025集成电路用双马来酰亚胺三嗪（BT）封装基材现行2025-10-312026-02-01
GB/T 46381-2025集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉现行2025-10-312026-02-01
GB/T 42706.6-2025电子元器件 半导体器件长期贮存 第6部分：封装或涂覆元器件现行2025-10-312026-05-01
GB/T 46699-2025电子级四甲基硅烷现行2025-10-312026-05-01
GB/T 42706.4-2025电子元器件 半导体器件长期贮存 第4部分：贮存现行2025-10-312026-05-01
T/OIDAA 07-2025基于SIM卡的数字身份 身份鉴别设备专用安全芯片技术要求现行2025-11-192025-12-11
GB/T 4937.29-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第29部分：闩锁试验现行2025-12-022026-07-01

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