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31 电子学

收录 4022 项

下级分类

31.020 电子元器件综合

31.030 电子技术专用材料

31.040 电阻器

31.040.01 电阻器综合

31.040.10 固定电阻器

31.040.20 电位器、可变电阻器

31.040.30 热敏电阻器

31.040.99 其他电阻器

31.060 电容器

31.060.01 电容器综合

31.060.10 固定电容器

31.060.20 陶瓷电容器和云母电容器

31.060.30 纸介电容器和塑料膜电容器

31.060.40 钽电解电容器

31.060.50 铝电解电容器

31.060.60 可变电容器

31.060.70 电力电容器

31.060.99 其他电容器

31.080 半导体分立器件

31.080.01 半导体分立器件综合

31.080.10 二极管

31.080.20 晶体闸流管

31.080.30 三极管

31.080.99 其他半导体分立器件

31.100 电子管

31.120 电子显示器件

31.140 频率控制和选择用压电器件与介质器件

31.160 滤波器

31.180 印制电路和印制电路板

31.190 电子元器件组件

31.200 集成电路、微电子学

31.220 电子电信设备用机电元件

31.220.01 机电元件综合

31.220.10 插头和插座装置、连接器

31.220.20 开关

31.220.99 其他机电零部件

31.240 电子设备用机械构件

31.260 光电子学、激光设备

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
SJ/T 1145-1993	电容器用有机薄膜电性能试验方法	现行	1993-12-17	1994-06-01
SJ/T 1146-1993	电容器用有机薄膜体积电阻率试验方法	已废止	1993-12-17	1994-06-01
SJ/T 9167.8-1993	软线组件与电源软线	现行	1993-12-20	1994-06-01
DL/T 536-1993	耦合电容器及电容分压器订货技术条件	现行	1993-12-30	1994-05-01
GB/T 14862-1993	半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法	现行	1993-12-30	1994-10-01
GB/T 14858-1993	黑白监视器通用技术条件	已废止	1993-12-30	1994-09-01
SJ 20463.1-1994	14SG31Y43型单色显示管详细规范	现行	1994-01-01	1994-01-01
SJ 20464.1-1994	BZS-100-1型铝波导正交模耦合器	现行	1994-01-01	1994-01-01
GB/T 15020-1994	电子设备用石英晶体元件空白详细规范电阻焊石英晶体元件评定水平 E	已废止	1994-04-04	1994-12-01
SJ/T 10519.27-1994	塑料注射模零件限位钉	已废止	1994-04-11	1994-10-01
SJ/T 10490-1994	电子设备用机电开关详细规范 KN4型钮子开关	现行	1994-04-11	1994-10-01
SJ/T 10498-1994	FX16-7型防水圆形插头座	现行	1994-04-11	1994-10-01
SJ/T 10515.5-1994	塑封模具结构注塑结构	现行	1994-04-11	1994-10-01
SJ/T 10519.26-1994	塑料注射模零件挡圈	已废止	1994-04-11	1994-10-01
SJ/T 10519.29-1994	塑料注射模零件带螺塞隔片	已废止	1994-04-11	1994-10-01
SJ/T 10519.15-1994	塑料注射模零件锁紧楔	已废止	1994-04-11	1994-10-01
SJ/T 10495-1994	CS(CK)25型、CS(CK)35型同心插塞插口	已废止	1994-04-11	1994-10-01
SJ/T 10499-1994	CY251型印制电路连接器	现行	1994-04-11	1994-10-01
SJ/T 10512-1994	CCW5型管形瓷介预调可变电容器详细规范	已废止	1994-04-11	1994-10-01
SJ/T 10515.4-1994	塑封模具结构导向结构	现行	1994-04-11	1994-10-01