H82 元素半导体材料

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
DB13/T 5118-2019	4H 碳化硅 N 型同质外延片通用技术要求	已废止	2019-11-28	2019-12-28
GB/T 40566-2021	流化床法颗粒硅氢含量的测定脉冲加热惰性气体熔融红外吸收法	现行	2021-10-11	2022-05-01
GB/T 40561-2021	光伏硅材料氧含量的测定脉冲加热惰性气体熔融红外吸收法	现行	2021-10-11	2022-05-01
YS/T 1510-2021	高纯锗粉	现行	2021-12-02	2022-04-01
GB/T 41325-2022	集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片	现行	2022-03-09	2022-10-01
GB/T 26069-2022	硅单晶退火片	现行	2022-03-09	2022-10-01
T/CPIA 0037-2022	光伏晶体硅片规范	现行	2022-03-30	2022-04-15
T/ZZB 2675-2022	TVS用硅单晶研磨片	现行	2022-04-13	2022-05-13
GB/T 41652-2022	刻蚀机用硅电极及硅环	现行	2022-07-11	2023-02-01
T/NXCL 015-2022	硅部件用柱状多晶硅	现行	2022-12-02	2022-12-02
T/NXCL 016-2022	200 mm重掺锑直拉硅单晶抛光片	现行	2022-12-02	2022-12-02
T/NXCL 017-2022	300 mm重掺磷直拉硅单晶抛光片	现行	2022-12-02	2022-12-02
T/ZZB 2833-2022	高压MOSFET用200 mm硅外延片	现行	2022-12-08	2022-12-31
GB/T 12963-2022	电子级多晶硅	现行	2022-12-30	2023-07-01
GB/T 35307-2023	流化床法颗粒硅	现行	2023-08-06	2024-03-01
T/QGCML 2024-2023	掺镓硅片技术生产管理办法	现行	2023-11-03	2023-11-24
T/CPIA 0062-2024	质量分级及“领跑者”评价要求光伏硅棒	现行	2024-03-10	2024-03-15
T/CPIA 0060-2024	铸造单晶硅材料性能评价技术规范	现行	2024-03-10	2024-03-15
T/CPIA 0061-2024	质量分级及“领跑者”评价要求光伏硅片	现行	2024-03-10	2024-03-15
GB/T 44334-2024	埋层硅外延片	现行	2024-08-23	2025-03-01