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L30 印制电路

收录 206 项
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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
T/CSTM 00909-2023介质基板介电常数和介质损耗角正切测试方法（1MHz~1GHz） 平行板电容法现行2023-01-132023-04-13
T/CSTM 00991-2023高速印制板用涂/镀层测试方法现行2023-04-072023-07-07
T/CSTM 00990-2023毫米波频段介电常数和介质损耗角正切测试方法 准光腔法现行2023-04-072023-07-07
T/CSTM 00985-2023低损耗介质板的复介电常数测试 分离式圆柱谐振腔法现行2023-04-072023-07-07
T/CSTM 00986-2023高频介质基板的复介电常数测试 平衡型圆盘谐振器法现行2023-04-072023-07-07
T/CSTM 00984-2023天线用液晶聚合物/改性聚酰亚胺材料试验方法现行2023-04-072023-07-07
T/CSTM 00989-2023微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法现行2023-04-212023-07-21
T/CSTM 00988-2023射频电路用低损耗陶瓷基板材料试验方法现行2023-05-122023-08-12
T/CSTM 00992-2023面向通信用关键材料的高频信号电磁辐射环境试验方法现行2023-06-012023-09-01
T/CSTM 00993-2023通信用新材料关键性能批次一致性 评价指南现行2023-06-122023-09-12
T/CSTM 01024-2023导电阳极丝热成像辅助定位失效分析方法现行2023-06-212023-09-21
SJ/T 10668-2023电子组装技术术语现行2023-08-162023-11-01
GB/T 43799-2024高密度互连印制板分规范现行2024-03-152024-07-01
GB/T 43801-2024微波频段覆铜箔层压板相对介电常数和损耗正切值测试方法 分离介质谐振器法现行2024-03-152024-07-01
GB/T 19247.6-2024印制板组装 第6部分：球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法现行2024-03-152024-07-01
GB/T 43863-2024大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构现行2024-04-252024-08-01
T/CI 360-2024IC封装基板图像检测系统技术规范现行2024-05-162024-05-16
T/ZZB 3713-2024印制电路用高速覆铜箔层压板现行2024-06-042024-07-04
GB/T 44295-2024多层印制板用环氧E玻纤布粘结片现行2024-08-232024-12-01
GB/T 19405.3-2025表面安装技术 第3部分：通孔回流焊用元器件规范的标准方法现行2025-04-252025-11-01

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