L30 印制电路

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
T/GDCKCJH 062-2022	超级拼版多层印制电路板	现行	2022-04-15	2022-06-01
GB/T 4725-2022	印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板	现行	2022-03-09	2022-10-01
GB/T 9491-2021	锡焊用助焊剂	现行	2021-12-31	2022-07-01
GB/T 4721-2021	印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则	现行	2021-11-26	2022-06-01
SJ/T 11779-2021	印制电路用导热型涂树脂铜箔	现行	2021-03-05	2021-06-01
DB32/T 3942-2021	废线路板综合利用污染控制技术规范	现行	2021-03-04	2021-04-04
T/ZZB 2017-2020	印制电路用铝基覆铜箔层压板	现行	2020-12-30	2021-01-30
T/ZZB 1651-2020	有金属化孔单双面印制板	现行	2020-06-30	2020-07-30
T/ZZB 1378-2019	单、双面碳膜印制板	现行	2019-11-27	2019-12-31
T/GDES 32-2019	印制电路板制造业绿色工厂评价指南	现行	2019-09-05	2019-09-05
GB/T 14515-2019	单、双面挠性印制板分规范	现行	2019-03-25	2019-10-01
T/ZZB 1017-2019	银浆碳膜双面结合印制板	现行	2019-03-21	2019-03-31
T/GDES 20-2018	印制电路板制造业绿色工厂评价导则	现行	2018-11-01	2018-11-01
GB/T 5489-2018	印制板制图	现行	2018-09-17	2019-04-01
GB/T 36476-2018	印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范	现行	2018-06-07	2019-01-01
SJ/T 11725-2018	印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板	现行	2018-04-30	2018-07-01
SJ 21280-2018	印制板的返修和返工	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ 21288-2018	埋入元件印制板用电阻材料规范	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ 21286-2018	印制电路用玻璃纤维布规范	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ 21291-2018	印制板用垫板规范	现行	2018-01-18	2018-05-01