L30 印制电路

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
T/GDES 32-2019	印制电路板制造业绿色工厂评价指南	现行	2019-09-05	2019-09-05
DB34/T 3365-2019	印制电路板可焊性测定边浸法	已废止	2019-07-01	2019-09-01
DB34/T 3366-2019	刚性多层印制板吸水率的测试方法	已废止	2019-07-01	2019-09-01
DB34/T 3367-2019	印制电路板镀覆孔热应力的测试方法	已废止	2019-07-01	2019-09-01
DB34/T 3368.1-2019	印制电路板中有害物质分析方法第 1部分：铅、汞、铬、镉和溴的快速筛选 X 射线荧光光谱法	已废止	2019-07-01	2019-09-01
DB34/T 3368.2-2019	印制电路板中有害物质分析方法第 2部分：卤素（氯和溴）的测定离子色谱法	已废止	2019-07-01	2019-09-01
DB34/T 3368.3-2019	印制电路板中有害物质分析方法第 3部分：多溴联苯及多溴二苯醚的测定气相色谱-质谱法	已废止	2019-07-01	2019-09-01
DB34/T 3368.4-2019	印制电路板中有害物质分析方法第 4部分：铅和镉的测定电感耦合等离子体原子发射光谱法	已废止	2019-07-01	2019-09-01
DB34/T 3368.5-2019	印制电路板中有害物质分析方法第 5部分：汞含量的测定电感耦合等离子体光谱法	已废止	2019-07-01	2019-09-01
DB34/T 3368.6-2019	印制电路板中有害物质分析方法第 6部分：六价铬含量的测定分光光度法	已废止	2019-07-01	2019-09-01
DB34/T 3369-2019	印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法金相法	已废止	2019-07-01	2019-09-01
DB34/T 3370-2019	印制电路板表面游离氯、溴的测定离子色谱法	已废止	2019-07-01	2019-09-01
GB/T 14515-2019	单、双面挠性印制板分规范	现行	2019-03-25	2019-10-01
T/ZZB 1017-2019	银浆碳膜双面结合印制板	现行	2019-03-21	2019-03-31
T/GDES 20-2018	印制电路板制造业绿色工厂评价导则	现行	2018-11-01	2018-11-01
GB/T 5489-2018	印制板制图	现行	2018-09-17	2019-04-01
GB/T 36476-2018	印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范	现行	2018-06-07	2019-01-01
SJ/T 11725-2018	印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板	现行	2018-04-30	2018-07-01
SJ 21280-2018	印制板的返修和返工	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ 21288-2018	埋入元件印制板用电阻材料规范	现行	2018-01-18	2018-05-01