L40 半导体分立器件综合

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
T/CASAS 029-2023	Sub-6GHz GaN射频器件微波特性测试方法	现行	2023-06-30	2023-07-01
GB/T 42709.19-2023	半导体器件微电子机械器件第19部分：电子罗盘	现行	2023-08-06	2024-03-01
GB/T 4937.26-2023	半导体器件机械和气候试验方法第26部分：静电放电（ESD）敏感度测试人体模型（HBM）	现行	2023-09-07	2024-04-01
GB/T 4587-2023	半导体器件分立器件第7部分：双极型晶体管	现行	2023-09-07	2024-04-01
GB/T 4937.34-2024	半导体器件机械和气候试验方法第34部分：功率循环	现行	2024-03-15	2024-07-01
GB/T 4937.35-2024	半导体器件机械和气候试验方法第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查	现行	2024-03-15	2024-07-01
T/SZSA 031.01-2024	ESD/TVS静电保护类器件测试规范	现行	2024-10-14	2024-10-21
DB13/T 6033-2024	半导体器件低浓度氢效应试验方法	现行	2024-10-28	2024-11-28
DB32/T 4894-2024	微机电系统半导体气体传感器性能检测方法	现行	2024-11-07	2024-12-07
T/SZAA 001-2024	车身域控制器场效应管负载能力试验方法	现行	2024-11-14	2024-11-30
T/CPSS 1004-2025	车规级功率半导体模块动态特性测试规范	现行	2025-01-22	2025-01-23
GB/T 45719-2025	半导体器件金属氧化物半导体（MOS）晶体管的热载流子试验	现行	2025-05-30	2025-09-01
GB/T 45722-2025	半导体器件恒流电迁移试验	现行	2025-05-30	2025-09-01
GB/T 45716-2025	半导体器件金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFETs）的偏置温度不稳定性试验	现行	2025-05-30	2025-09-01
GB/T 45718-2025	半导体器件内部金属层间的时间相关介电击穿（TDDB）试验	现行	2025-05-30	2025-09-01
GB/T 45721.1-2025	半导体器件应力迁移试验第1部分：铜应力迁移试验	现行	2025-05-30	2025-09-01
GB/T 46717-2025	半导体器件金属化空洞应力试验	现行	2025-10-31	2026-05-01
GB/T 4937.16-2025	半导体器件机械和气候试验方法第16部分：粒子碰撞噪声检测（PIND）	现行	2025-10-31	2026-05-01
GB/T 46567.1-2025	智能计算忆阻器测试方法第1部分：基础特性	现行	2025-10-31	2025-10-31
GB/T 4937.29-2025	半导体器件机械和气候试验方法第29部分：闩锁试验	现行	2025-12-02	2026-07-01