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| GB/T 4937.12-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 4937.22-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
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| GB/T 4937.30-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 4937.20-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
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| GB/T 249-2017 | 半导体分立器件型号命名方法 | 已废止 | 2017-05-12 | 2017-12-01 |
| DB52/T 1104-2016 | 半导体器件结-壳热阻瞬态测试方法 | 已废止 | 2016-04-01 | 2016-10-01 |
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| GB/T 29827-2013 | 信息安全技术 可信计算规范 可信平台主板功能接口 | 现行 | 2013-11-12 | 2014-02-01 |
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