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L90 电子技术专用材料
L91 电子设备用导线、电缆
L92 电子设备用绝缘零件
L93 电子设备用金属件
L94 电子设备机械结构件
L90 电子技术专用材料
L90 电子技术专用材料
收录
543
项
全部状态
现行
即将实施
废止
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标准号
标准名称
状态
发布日期
↕
实施日期
↕
SJ/T 11392-2019
无铅焊料 化学成分与形态
现行
2019-12-24
2020-07-01
SJ/T 11389-2019
无铅焊接用助焊剂
现行
2019-12-24
2020-07-01
SJ/T 11186-2019
焊锡膏通用规范
现行
2019-12-24
2020-07-01
DB13/T 5223-2020
向列相热致液晶单体电压保持率的测定方法
已废止
2020-09-18
2020-10-18
T/ZEIIA 02-2020
电子元器件用材料 电子浆料试验方法
现行
2020-09-24
2020-09-24
DB1310/T 227-2020
电子专用材料单晶硅生长用石英坩埚工艺技术规范
已废止
2020-10-16
2020-11-16
T/CSCM 03-2020
“3C”用超薄阻燃低翘曲碳纤维复合片材
现行
2020-12-05
2020-12-25
SJ/T 10455-2020
厚膜混合集成电路用铜导体浆料
现行
2020-12-09
2021-04-01
SJ/T 10454-2020
厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
现行
2020-12-09
2021-04-01
SJ/T 10943-2020
电真空器件用刚玉粉粒度分布的测定 密度天平法
现行
2020-12-09
2021-04-01
SJ/T 1543-2020
电真空器件用镍及镍合金光谱分析方法
现行
2020-12-09
2021-04-01
SJ/T 1542-2020
电真空器件用镍及镍合金化学分析方法
现行
2020-12-09
2021-04-01
T/ZZB 2046-2021
CATV同轴电缆进户线用铜包钢内导体
现行
2021-02-25
2021-03-01
SJ/T 2660-2021
锡焊用助焊剂试验方法
现行
2021-03-05
2021-06-01
SJ/T 11773-2021
半导体集成电路冲压型引线框架
现行
2021-03-05
2021-06-01
SJ/T 11774-2021
集成电路引线框架电镀银层技术规范
现行
2021-03-05
2021-06-01
SJ/T 10551-2021
电子陶瓷用三氧化二铝中杂质的发射光谱分析方法
现行
2021-03-05
2021-06-01
SJ/T 10552-2021
电子陶瓷用二氧化钛中杂质的发射光谱分析方法
现行
2021-03-05
2021-06-01
SJ/T 10553-2021
电子陶瓷用二氧化锆中杂质的发射光谱分析方法
现行
2021-03-05
2021-06-01
SJ/T 11789-2021
无铅焊点可靠性评价方法
现行
2021-08-21
2021-11-01
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