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C398 电子元件及电子专用材料制造

收录 208 项
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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
T/CSTM 00750-2022毫米波频段材料介电性能测试 开放式半球型谐振腔法现行2022-04-192022-07-19
T/CSTM 00751-2022微波波段固态电介质材料介电性能测试 闭腔法现行2022-04-192022-07-19
T/ZZB 2675-2022TVS用硅单晶研磨片现行2022-04-132022-05-13
T/CPIA 0036.1-2022光伏组件用定向反射光学薄膜 第1部分:用于涂锡焊带表面的薄膜现行2022-03-302022-04-15
T/CPIA 0037-2022光伏晶体硅片规范现行2022-03-302022-04-15
T/ZZB 2638-2022锂离子数码电池用铝及铝合金光箔现行2022-03-282022-04-28
T/ZZB 2640-2022无源无线温度传感器现行2022-03-282022-04-28
T/ZZB 2704-2022透明防静电载带片材现行2022-03-282022-04-28
T/IAWBS 016-2022碳化硅单晶片 X 射线双晶摇 摆曲线半高宽测试方法现行2022-03-172022-03-24
T/CASAS 013-2021碳化硅晶片位错密度检测方法 KOH腐蚀结合图像识别法现行2021-11-012021-12-01
T/CASAS 014-2021碳化硅衬底基平面弯曲的测定 高分辨X射线衍射法现行2021-11-012021-12-01
T/CASAS 017-2021第三代半导体 微纳米金属烧结技术 术语现行2021-11-012021-12-01
T/CPIA 0030.1-2021晶体硅光伏电池用浆料 第1部分:背场铝浆 烧结型铝浆现行2021-10-152021-11-01
T/CPIA 0030.2-2021晶体硅光伏电池用浆料 第2部分:背面银浆 烧结型银浆现行2021-10-152021-11-01
T/CPIA 0030.3-2021晶体硅光伏电池用浆料 第3部分:正面银浆 烧结型银浆现行2021-10-152021-11-01
T/CPIA 0031-2021双面电池组件封装用透明保护膜现行2021-10-152021-11-01
T/IAWBS 001-2021碳化硅单晶现行2021-09-162021-09-23
T/IAWBS 014-2021碳化硅单晶抛光片位错密度的测试方法现行2021-09-152021-09-22
T/IAWBS 015-2021氧化镓单晶片X射线双晶摇摆曲线半高宽测试方法现行2021-09-152021-09-22
T/CI 027-2021液晶显示背光模组用量子点扩散板现行2021-09-152021-09-15

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