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C397 电子器件制造
C398 电子元件及电子专用材料制造
C399 其他电子设备制造
C398 电子元件及电子专用材料制造
C398 电子元件及电子专用材料制造
收录
208
项
全部状态
现行
即将实施
废止
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C3981 电阻电容电感元件制造
C3982 电子电路制造
C3983 敏感元件及传感器制造
C3984 电声器件及零件制造
C3985 电子专用材料制造
C3989 其他电子元件制造
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标准号
标准名称
状态
发布日期
↕
实施日期
↕
T/CSTM 00750-2022
毫米波频段材料介电性能测试 开放式半球型谐振腔法
现行
2022-04-19
2022-07-19
T/CSTM 00751-2022
微波波段固态电介质材料介电性能测试 闭腔法
现行
2022-04-19
2022-07-19
T/ZZB 2675-2022
TVS用硅单晶研磨片
现行
2022-04-13
2022-05-13
T/CPIA 0036.1-2022
光伏组件用定向反射光学薄膜 第1部分:用于涂锡焊带表面的薄膜
现行
2022-03-30
2022-04-15
T/CPIA 0037-2022
光伏晶体硅片规范
现行
2022-03-30
2022-04-15
T/ZZB 2638-2022
锂离子数码电池用铝及铝合金光箔
现行
2022-03-28
2022-04-28
T/ZZB 2640-2022
无源无线温度传感器
现行
2022-03-28
2022-04-28
T/ZZB 2704-2022
透明防静电载带片材
现行
2022-03-28
2022-04-28
T/IAWBS 016-2022
碳化硅单晶片 X 射线双晶摇 摆曲线半高宽测试方法
现行
2022-03-17
2022-03-24
T/CASAS 013-2021
碳化硅晶片位错密度检测方法 KOH腐蚀结合图像识别法
现行
2021-11-01
2021-12-01
T/CASAS 014-2021
碳化硅衬底基平面弯曲的测定 高分辨X射线衍射法
现行
2021-11-01
2021-12-01
T/CASAS 017-2021
第三代半导体 微纳米金属烧结技术 术语
现行
2021-11-01
2021-12-01
T/CPIA 0030.1-2021
晶体硅光伏电池用浆料 第1部分:背场铝浆 烧结型铝浆
现行
2021-10-15
2021-11-01
T/CPIA 0030.2-2021
晶体硅光伏电池用浆料 第2部分:背面银浆 烧结型银浆
现行
2021-10-15
2021-11-01
T/CPIA 0030.3-2021
晶体硅光伏电池用浆料 第3部分:正面银浆 烧结型银浆
现行
2021-10-15
2021-11-01
T/CPIA 0031-2021
双面电池组件封装用透明保护膜
现行
2021-10-15
2021-11-01
T/IAWBS 001-2021
碳化硅单晶
现行
2021-09-16
2021-09-23
T/IAWBS 014-2021
碳化硅单晶抛光片位错密度的测试方法
现行
2021-09-15
2021-09-22
T/IAWBS 015-2021
氧化镓单晶片X射线双晶摇摆曲线半高宽测试方法
现行
2021-09-15
2021-09-22
T/CI 027-2021
液晶显示背光模组用量子点扩散板
现行
2021-09-15
2021-09-15
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