29.045 半导体材料
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| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 1555-1997 | 半导体单晶晶向测定方法 | 已废止 | 1997-12-22 | 1998-08-01 |
| GB/T 17169-1997 | 硅抛光片和外延片表面质量光反射测试方法 | 已废止 | 1997-12-22 | 1998-08-01 |
| GB/T 8646-1998 | 半导体键合铝-1%硅细丝 | 已废止 | 1998-07-15 | 1999-02-01 |
| GB/T 12964-2003 | 硅单晶抛光片 | 已废止 | 2003-06-16 | 2004-01-01 |
| GB/T 19199-2003 | 半绝缘砷化镓单晶中碳浓度的红外吸收测试方法 | 已废止 | 2003-06-16 | 2004-01-01 |
| YS 68-2004 | 砷 | 已废止 | 2004-06-17 | 2004-11-01 |
| GB/T 12962-2005 | 硅单晶 | 已废止 | 2005-09-19 | 2006-04-01 |
| GB/T 12965-2005 | 硅单晶切割片和研磨片 | 已废止 | 2005-09-19 | 2006-04-01 |
| GB/T 20229-2006 | 磷化镓单晶 | 已废止 | 2006-04-21 | 2006-10-01 |
| GB/T 20230-2006 | 磷化铟单晶 | 已废止 | 2006-04-21 | 2006-10-01 |
| GB/T 20228-2006 | 砷化镓单晶 | 已废止 | 2006-04-21 | 2006-10-01 |
| GB/T 11071-2006 | 区熔锗锭 | 已废止 | 2006-07-18 | 2006-11-01 |
| GB/T 11069-2006 | 高纯二氧化锗 | 已废止 | 2006-07-18 | 2006-11-01 |
| GB/T 11070-2006 | 还原锗锭 | 已废止 | 2006-07-18 | 2006-11-01 |
| GB/T 11094-2007 | 水平法砷化镓单晶及切割片 | 已废止 | 2007-09-11 | 2008-02-01 |
| GB/T 11093-2007 | 液封直拉法砷化镓单晶及切割片 | 现行 | 2007-09-11 | 2008-02-01 |
| YS/T 651-2007 | 二氧化硒 | 现行 | 2007-11-14 | 2008-05-01 |
| YS/T 679-2008 | 非本征半导体中少数载流子扩散长度的稳态表面光电压测试方法 | 已废止 | 2008-03-12 | 2008-09-01 |
| GB/T 2881-2008 | 工业硅 | 已废止 | 2008-03-31 | 2008-09-01 |
| GB/T 14144-2009 | 硅晶体中间隙氧含量径向变化测量方法 | 现行 | 2009-10-30 | 2010-06-01 |