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29.045 半导体材料

收录 292 项
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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
T/IAWBS 009-2019功率半导体器件稳态湿热高压偏置试验现行2019-12-272019-12-31
T/IAWBS 010-2019碳化硅单晶抛光片表面质量和微管密度检测方法-激光散射检测法现行2019-12-272019-12-31
T/IAWBS 011-2019导电碳化硅单晶片电阻率测量方法—非接触涡流法现行2019-12-272019-12-31
T/IAWBS 012-2019碳化硅单晶抛光片表面质量和微管密度测试方法 ——共焦点微分干涉光学法现行2019-12-272019-12-31
T/IAWBS 013-2019半绝缘碳化硅单晶片电阻率非接触测量方法现行2019-12-272019-12-31
T/SZSA 026-2019固化用紫外线(UV)LED封装 技术规范现行2019-12-012019-12-01
DB13/T 5118-20194H 碳化硅 N 型同质外延片通用技术要求已废止2019-11-282019-12-28
T/ZZB 1389-2019单晶硅光伏电池现行2019-11-272019-12-31
T/GOTA 002-2019绿色设计产品评价技术规范 发光二极管封装产品现行2019-10-282019-11-06
T/CPIA 0012-2019晶体硅光伏标准组件制作和使用指南现行2019-09-272019-10-15
T/CPIA 0014-2019光伏组件用绝缘隔离条现行2019-09-272019-10-15
T/CPIA 0015-2019光伏组件用背板现行2019-09-272019-10-15
GB/T 5238-2019锗单晶和锗单晶片现行2019-06-042020-05-01
GB/T 29054-2019太阳能电池用铸造多晶硅块现行2019-06-042020-05-01
GB/T 14139-2019硅外延片现行2019-06-042020-05-01
GB/T 29055-2019太阳能电池用多晶硅片现行2019-06-042020-05-01
GB/T 16596-2019确定晶片坐标系规范现行2019-03-252020-02-01
GB/T 16595-2019晶片通用网格规范现行2019-03-252020-02-01
T/CPIA 0009-2019电致发光成像测试晶体硅光伏组件缺陷的方法现行2019-01-282019-03-01
SJ 21535-2018电力电子器件用碳化硅外延片规范现行2018-12-292019-03-01

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