29.045 半导体材料

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
GB/T 25074-2017	太阳能级多晶硅	已废止	2017-11-01	2018-05-01
GB/T 34479-2017	硅片字母数字标志规范	现行	2017-10-14	2018-07-01
T/CPIA 0004-2017	光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物（EVA）胶膜	现行	2017-09-18	2017-10-01
T/CPIA 0005-2017	光伏涂锡焊带	现行	2017-09-18	2017-10-01
T/CPIA 0006-2017	光伏组件封装用共聚烯烃胶膜	现行	2017-09-18	2017-10-01
T/SZSA 015-2017	COB LED 光源封装产品技术规范	现行	2017-01-10	2017-02-10
YS/T 1167-2016	硅单晶腐蚀片	现行	2016-07-11	2017-01-01
YS/T 724-2016	多晶硅用硅粉	现行	2016-07-11	2017-01-01
YS/T 1160-2016	工业硅粉定量相分析二氧化硅含量的测定 x射线衍射k值法	现行	2016-07-11	2017-01-01
GB/T 32651-2016	采用高质量分辨率辉光放电质谱法测量太阳能级硅中痕量元素的测试方法	现行	2016-04-25	2016-11-01
GB/T 32573-2016	硅粉总碳含量的测定感应炉内燃烧后红外吸收法	现行	2016-02-24	2016-11-01
GB/T 32279-2015	硅片订货单格式输入规范	现行	2015-12-10	2017-01-01
GB/T 32277-2015	硅的仪器中子活化分析测试方法	现行	2015-12-10	2017-01-01
GB/T 12962-2015	硅单晶	现行	2015-12-10	2017-01-01
SJ/T 11552-2015	以布鲁斯特角入射P偏振辐射红外吸收光谱法测量硅中间隙氧含量	现行	2015-10-10	2016-04-01
GB/T 31854-2015	光伏电池用硅材料中金属杂质含量的电感耦合等离子体质谱测量方法	现行	2015-07-03	2016-03-01
GB/T 31474-2015	电子装联高质量内部互连用助焊剂	现行	2015-05-15	2016-01-01
GB/T 31475-2015	电子装联高质量内部互连用焊锡膏	现行	2015-05-15	2016-01-01
GB/T 31476-2015	电子装联高质量内部互连用焊料	现行	2015-05-15	2016-01-01
YS/T 1061-2015	改良西门子法多晶硅用硅芯	已废止	2015-04-30	2015-10-01