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31.080.01 半导体分立器件综合

收录 133 项
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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
GB/T 20521.5-2025半导体器件 第14-5部分：半导体传感器 PN结半导体温度传感器现行2025-12-022026-07-01
GB/T 46788-2025半导体器件表面镀涂锡和锡合金上的锡须的环境接收要求现行2025-12-022026-07-01
GB/T 4937.38-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分：带存储的半导体器件的软错误试验方法现行2025-12-022026-07-01
GB/T 4937.24-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第24部分：加速耐湿 无偏置强加速应力试验现行2025-12-022026-07-01
GB/T 4937.44-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第44部分：半导体器件的中子辐照单粒子效应（SEE）试验方法现行2025-12-022026-07-01
GB/T 4937.33-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第33部分：加速耐湿 无偏置高压蒸煮现行2025-12-022026-07-01
GB/T 46789-2025半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFETs）的可动离子试验现行2025-12-022026-07-01
GB/T 4937.36-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第36部分：稳态加速度现行2025-12-022026-07-01
GB/T 4937.25-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分：温度循环现行2025-12-022026-07-01
GB/Z 107-2025半导体器件 基于扫描的半导体器件退化水平评估现行2025-12-032025-12-26
T/ZZB 3931-2025电力场站户外轮式巡检机器人现行2025-12-202025-12-31
T/ZZB 3936-2025中高压绝缘栅双极型晶体管（IGBT）驱动器现行2025-12-202025-12-31
T/SZSA 034-2025高速ESD&TVS保护类芯片测试规范现行2025-12-222026-01-01
GB/T 4937.39-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第39部分：半导体器件用有机材料的潮气扩散率和水溶解度测量现行2025-12-312026-07-01
GB/T 15879.612-2025半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南现行2025-12-312026-07-01
GB/T 4937.40-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第40部分：采用应变仪的板级跌落试验方法现行2025-12-312026-07-01
GB/T 4937.37-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第37部分：采用加速度计的板级跌落试验方法现行2025-12-312026-07-01
GB/T 4937.10-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第10部分：机械冲击 器件和组件现行2025-12-312026-07-01
GB/T 4937.8-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分：密封现行2025-12-312026-07-01
GB/T 20521.4-2025半导体器件 第14-4部分：半导体传感器 半导体加速度计现行2025-12-312026-07-01

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