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31.080.99 其他半导体分立器件

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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
GB/T 47562-2026微机电系统（MEMS）技术 MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片现行2026-04-302026-08-01
GB/T 47767-2026微机电系统（MEMS）技术 压电微悬臂梁机电转换特性的测试方法即将实施2026-07-022027-02-01
GB/T 47749-2026微机电系统（MEMS）技术 微机电固态材料线性热膨胀系数测试方法现行2026-07-022026-11-01
GB/T 47752-2026微机电系统（MEMS）技术 柔性微机电器件循环弯曲变形后电气特性测试方法即将实施2026-07-022027-02-01
GB/T 47768-2026微机电系统（MEMS）技术 玻璃浆料键合强度的微型V形试验（MCT）测量方法即将实施2026-07-022027-02-01
GB/Z 46809.2-2026半导体器件 第19-2部分：智能传感器 低功耗运行的智能传感器及电源的规格说明现行2026-08-272026-09-15
GB/T 47239.6-2026半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第6部分：柔性导电薄膜的薄层电阻测试方法即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 47239.5-2026半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第5部分：柔性材料热特性测试方法即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 47239.1-2026半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第1部分：柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 47239.3-2026半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第3部分：柔性基板在凸起状态下的薄膜晶体管性能评价即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 47239.4-2026半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第4部分：柔性半导体器件基板上柔性导电薄膜的疲劳评价即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 47239.2-2026半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第2部分：柔性器件的电子迁移率、亚阈值摆幅和阈值电压评价方法即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 48163.3-2026半导体器件 能量收集和产生半导体器件 第3部分：基于振动的电磁能量收集器即将实施2026-09-282027-04-01
GB/T 48163.5-2026半导体器件 能量收集和产生半导体器件 第5部分：测量柔性热电器件发电功率的测试方法即将实施2026-09-282027-04-01
GB/T 48163.8-2026半导体器件 能量收集和产生半导体器件 第8部分：低功耗电子产品中柔性和可拉伸超级电容器的测试和评估方法即将实施2026-09-282027-04-01
GB/T 48163.2-2026半导体器件 能量收集和产生半导体器件 第2部分：基于热功率的热电能量收集器即将实施2026-09-282027-04-01

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