31.080 半导体分立器件

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
T/CASAS 010-2019	氮化镓材料中痕量杂质浓度及分布的二次离子质谱检测方法	现行	2019-11-25	2019-11-25
T/CASAS 007-2020	电动汽车用碳化硅（SiC）场效应晶体管（MOSFET）模块评测规范	现行	2020-05-25	2020-05-25
T/ZZB 1976-2020	风电变流器用液冷散热器	现行	2020-11-30	2020-12-30
SJ/T 11767-2020	二极管低频噪声参数测试方法	现行	2020-12-09	2021-04-01
SJ/T 11758-2020	液晶显示背光组件用LED芯片性能规范	现行	2020-12-09	2021-04-01
SJ/T 11765-2020	晶体管低频噪声参数测试方法	现行	2020-12-09	2021-04-01
SJ/T 11766-2020	光电耦合器件低频噪声参数测试方法	现行	2020-12-09	2021-04-01
T/ZZB 2077-2021	三相桥式整流模块	现行	2021-03-01	2021-03-31
SJ/T 11460.3.3.1-2021	液晶显示用背光组件第3-3-1部分：电视接收机用直下式LED背光组件详细规范	现行	2021-03-05	2021-06-01
DB61/T 1448-2021	大功率半导体分立器件间歇寿命试验规程	已废止	2021-03-22	2021-04-22
T/CPSS 1012-2021	IGBT驱动器测试技术规范	现行	2021-08-27	2021-09-01
T/CASAS 018-2021	微纳米金属烧结连接件剪切强度试验方法	现行	2021-11-01	2021-12-01
T/CASAS 019-2021	微纳米金属烧结体电阻率测试方法四探针法	现行	2021-11-01	2021-12-01
T/CASAS 020-2021	微纳米金属烧结体热导率试验方法闪光法	现行	2021-11-01	2021-12-01
T/CIE 115-2021	电子元器件失效机理、模式及影响分析（FMMEA）通用方法和程序	现行	2021-11-22	2022-02-01
T/CIE 116-2021	电子元器件故障树分析方法与程序	现行	2021-11-22	2022-02-01
T/CIE 118-2021	多热源组件（MCM/SiP）热性能指标及评价方法	现行	2021-11-22	2022-02-01
T/CIE 119-2021	半导体器件大气中子单粒子效应试验方法与程序	现行	2021-11-22	2022-02-01
T/CIE 121-2021	逆导型IGBT的热阻测试方法	现行	2021-11-22	2022-02-01
T/SZSA 031.01-2022	ESD/TVS静电保护类器件测试规范	现行	2022-04-11	2022-04-20