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31.080 半导体分立器件

收录 461 项
下级分类
31.080.01 半导体分立器件综合
31.080.10 二极管
31.080.20 晶体闸流管
31.080.30 三极管
31.080.99 其他半导体分立器件
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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
GB/T 4937.41-2026半导体器件 机械和气候试验方法 第41部分：非易失性存储器可靠性试验方法现行2026-02-272026-09-01
GB/T 47239.8-2026半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第8部分：柔性电阻存储器延展性、柔韧性和稳定性测试方法现行2026-02-272026-09-01
GB/T 4937.9-2026半导体器件 机械和气候试验方法 第9部分：标志耐久性现行2026-02-272026-09-01
GB/T 47239.9-2026半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第9部分：一晶体管一电阻式（1T1R）电阻存储单元性能测试方法现行2026-02-272026-09-01
GB/T 4937.28-2026半导体器件 机械和气候试验方法 第28部分：静电放电（ESD）敏感度测试 带电器件模型（CDM） 器件级现行2026-02-272026-09-01
GB/T 47240.1-2026半导体器件 人体通信半导体接口 第1部分：总则现行2026-02-272026-09-01
GB/T 249-2026半导体分立器件型号命名方法现行2026-02-272026-09-01
GB/T 15651.13-2026半导体器件 第5-13部分：光电子器件 LED封装的硫化氢腐蚀试验现行2026-02-272026-06-01
GB/T 47240.4-2026半导体器件 人体通信半导体接口 第4部分：胶囊内窥镜现行2026-02-272026-09-01
JB/T 6307.3-2026电力半导体模块测试方法整流管模块第3部分：三相桥现行2026-02-132026-09-01
JB/T 5834.2-2026电力半导体模块整流管模块第2部分：单相桥现行2026-02-132026-09-01
JB/T 6307.2-2026电力半导体模块测试方法整流管模块第2部分：单相桥现行2026-02-132026-09-01
JB/T 5836.2-2026快恢复二极管第2部分：模块现行2026-02-132026-09-01
JB/T 7826.3-2026电力半导体模块晶闸管模块第3部分：三相桥现行2026-02-132026-09-01
JB/T 7625.3-2026电力半导体模块测试方法晶闸管模块第3部分：单相桥和三相桥现行2026-02-132026-09-01
JB/T 15404-2026电力半导体模块整流管和晶闸管混合模块臂对现行2026-02-132026-09-01
JB/T 7625.2-2026电力半导体模块测试方法晶闸管模块第2部分：臂和臂对现行2026-02-132026-09-01
JB/T 7826.1-2026电力半导体模块晶闸管模块第1部分：臂和臂对现行2026-02-132026-09-01
JB/T 2423-2026电力半导体器件型号编制方法现行2026-02-132026-09-01
JB/T 5834.3-2026电力半导体模块整流管模块第3部分：三相桥现行2026-02-132026-09-01

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