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31.180 印制电路和印制电路板

收录 151 项
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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
SJ/T 10668-2023电子组装技术术语现行2023-08-162023-11-01
GB/T 43059-2023印制板及印制板组装件的平整度控制要求现行2023-09-072024-04-01
T/IQA 28-2023桌面级电子电路打印设备通用技术规范现行2023-12-272023-12-28
GB/T 43799-2024高密度互连印制板分规范现行2024-03-152024-07-01
GB/T 43801-2024微波频段覆铜箔层压板相对介电常数和损耗正切值测试方法 分离介质谐振器法现行2024-03-152024-07-01
GB/T 19247.6-2024印制板组装 第6部分：球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法现行2024-03-152024-07-01
GB/T 43863-2024大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构现行2024-04-252024-08-01
T/CI 360-2024IC封装基板图像检测系统技术规范现行2024-05-162024-05-16
T/ZZB 3713-2024印制电路用高速覆铜箔层压板现行2024-06-042024-07-04
GB/T 44295-2024多层印制板用环氧E玻纤布粘结片现行2024-08-232024-12-01
T/ZSA 243-2024桌面级电子电路打印设备通用技术规范现行2024-08-232024-08-24
T/EJCCCSE 229-2024车灯控制模块电路板现行2024-12-182024-12-31
T/UNP 388-2024可识别不良板的PCB板材生产工艺技术规程现行2024-12-192024-12-19
GB/T 19405.3-2025表面安装技术 第3部分：通孔回流焊用元器件规范的标准方法现行2025-04-252025-11-01
GB/T 45638-2025使用条形码和二维符号的电子元器件产品包装标签现行2025-04-252025-11-01
SJ/T 11993-2025印制电路板组件焊盘坑裂测试方法现行2025-05-092025-08-01
GB/T 45713.4-2025电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法现行2025-05-302025-09-01
GB/T 33772.2-2025质量评定体系 第2部分：电子元器件及封装件检验用抽样方案的选择和使用现行2025-05-302025-12-01
GB/T 45723-2025印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化现行2025-05-302025-12-01
GB/T 45714.54-2025印制电路板材料 第5-4部分： 涂覆或非涂覆的导电箔和膜分规范 导电浆料现行2025-05-302025-12-01

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