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31.200 集成电路、微电子学

收录 449 项
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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
GB/T 14113-2026半导体集成电路封装术语即将实施2026-09-282027-04-01
GB/T 48209-2026半导体器件封装用梯度材料外壳设计要求即将实施2026-09-282027-04-01
GB/T 44807.4-2026集成电路电磁兼容建模 第4部分：集成电路射频抗扰度特性仿真模型 传导抗扰度建模 (ICIM-CI)即将实施2026-09-282027-04-01
GB/T 48166-2026汽车用多芯片模组（MCM）应力试验要求即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 15879.616-2026半导体器件的机械标准化 第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 20870.1-2026半导体器件 第16-1部分 : 微波集成电路 放大器即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 15879.613-2026半导体器件的机械标准化 第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 44806.3-2026集成电路 收发器的电磁兼容（EMC）评估 第3部分：控制器局域网（CAN）收发器即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 20870.6-2026半导体器件 第16-6部分：微波集成电路 倍频器即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 48178-2026集成电路电子设计自动化工具测试方法即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 3431-2026半导体集成电路文字符号 引出端功能符号即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 42709.29-2026半导体器件 微电子机械器件 第29部分：室温下悬空导电薄膜的机电松弛试验方法即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 48179-2026集成电路电子设计自动化工具术语即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 44806.2-2026集成电路 收发器的电磁兼容（EMC）评估 第2部分：局域互联网络（LIN）收发器即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 20870.7-2026半导体器件 第16-7部分：微波集成电路 衰减器即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 42709.38-2026半导体器件 微电子机械器件 第38部分：MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 42709.12-2026半导体器件 微电子机械器件 第12部分：采用MEMS结构谐振法的薄膜材料弯曲疲劳试验方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 42709.36-2026半导体器件 微电子机械器件 第36部分：MEMS 压电薄膜的环境及介电耐压试验方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 42709.21-2026半导体器件 微电子机械器件 第21部分：MEMS薄膜材料泊松比测试方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 43536.3-2026三维集成电路 第3部分：硅通孔模型及测试方法即将实施2026-07-302027-02-01

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