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31 电子学

收录 3011 项
下级分类
31.020 电子元器件综合
31.030 电子技术专用材料
31.040 电阻器
31.040.01 电阻器综合
31.040.10 固定电阻器
31.040.20 电位器、可变电阻器
31.040.30 热敏电阻器
31.040.99 其他电阻器
31.060 电容器
31.060.01 电容器综合
31.060.10 固定电容器
31.060.20 陶瓷电容器和云母电容器
31.060.30 纸介电容器和塑料膜电容器
31.060.40 钽电解电容器
31.060.50 铝电解电容器
31.060.60 可变电容器
31.060.70 电力电容器
31.060.99 其他电容器
31.080 半导体分立器件
31.080.01 半导体分立器件综合
31.080.10 二极管
31.080.20 晶体闸流管
31.080.30 三极管
31.080.99 其他半导体分立器件
31.100 电子管
31.120 电子显示器件
31.140 频率控制和选择用压电器件与介质器件
31.160 滤波器
31.180 印制电路和印制电路板
31.190 电子元器件组件
31.200 集成电路、微电子学
31.220 电子电信设备用机电元件
31.220.01 机电元件综合
31.220.10 插头和插座装置、连接器
31.220.20 开关
31.220.99 其他机电零部件
31.240 电子设备用机械构件
31.260 光电子学、激光设备
左右滑动表格，可查看日期并点击排序
标准号标准名称状态发布日期 实施日期
GB/T 22317.401-2023有质量评定的压电滤波器 第4-1部分：空白详细规范 能力批准现行2023-09-072024-01-01
GB/T 22319.6-2023石英晶体元件参数的测量 第6部分：激励电平相关性(DLD)的测量现行2023-09-072024-01-01
GB/T 43041-2023混合集成电路 直流/直流（DC/DC）变换器现行2023-09-072024-01-01
GB/T 43059-2023印制板及印制板组装件的平整度控制要求现行2023-09-072024-04-01
GB/T 43063-2023集成电路 CMOS图像传感器测试方法现行2023-09-072024-01-01
GB/T 43021-2023电子组装件焊接的返工、改装和返修工艺要求现行2023-09-072024-02-01
GB/T 8553-2023晶体盒总规范现行2023-09-072024-01-01
GB/T 42974-2023半导体集成电路 快闪存储器（FLASH）现行2023-09-072024-01-01
GB/T 22318.2-2023声表面波谐振器 第2部分：使用指南现行2023-09-072024-01-01
GB/T 42973-2023半导体集成电路 数字模拟（DA）转换器现行2023-09-072024-01-01
GB/T 42968.8-2023集成电路 电磁抗扰度测量 第8部分：辐射抗扰度测量 IC带状线法现行2023-09-072024-01-01
GB/T 15651.6-2023半导体器件 第5-6部分：光电子器件 发光二极管现行2023-09-072024-04-01
GB/T 43186.2-2023有质量评定的声表面波（SAW）和体声波（BAW）双工器 第2部分：使用指南现行2023-09-072024-01-01
GB/T 20870.2-2023半导体器件 第16-2部分：微波集成电路 预分频器现行2023-09-072023-09-07
GB/T 20870.10-2023半导体器件 第16-10部分：单片微波集成电路技术可接收程序现行2023-09-072024-01-01
GB/T 43024.2-2023压电、介电和静电振荡器的测量技术 第2部分：相位抖动测量方法现行2023-09-072024-01-01
GB/T 43034.3-2023集成电路 脉冲抗扰度测量 第3部分：非同步瞬态注入法现行2023-09-072024-01-01
GB/T 43023-2023射频声表面波（SAW）器件和体声波（BAW）器件的非线性测量指南现行2023-09-072024-01-01
T/SZSA 032-2023SMD 塑料载带技术规范现行2023-09-152023-09-30
T/QGCML 1559-2023汽车用压力传感器生产流程规范现行2023-09-272023-10-13

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