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31 电子学

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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
GB/T 16514.2-2005电子设备用机电开关 第5-1部分:按钮开关 空白详细规范现行2005-08-262006-04-01
CB 1381-2005军用加固液晶显示器通用规范现行2005-12-122006-05-01
SJ/T 11323-2006CS42型电源用矩形电连接器规范现行2006-01-172006-02-01
SJ 50920/9-2005RN1092型膜固定电阻网络详细规范现行2006-01-182006-06-01
SJ 50599/2-2005系列I JY27467卡口连接压接式接触件直式自由电连接器(T类)详细规范现行2006-01-182006-06-01
SJ 50599/3-2005系列IJY27496卡口连接压接式接触件盒式安装固定电连接器(E类)详细规范现行2006-01-182006-06-01
SJ 50920/7-2005RN1062型膜固定电阻网络详细规范现行2006-01-182006-06-01
SJ 50920/5-2005RN1042型膜固定电阻网络详细规范现行2006-01-182006-06-01
SJ 50920/6-2005RN1052型膜固定电阻网络详细规范现行2006-01-182006-06-01
SJ 50920/8-2005RN1072型膜固定电阻网络详细规范现行2006-01-182006-06-01
SJ 20943-2005针状无源干扰信号滤波器抑制特性的测试方法现行2006-01-182006-06-01
YD 5137-2005本地通信线路工程设计规范现行2006-02-282006-06-01
JB/T 10558-2006柱上式高压无功补偿装置现行2006-05-062006-10-01
JB/T 10557-2006高压无功就地补偿装置现行2006-05-062006-10-01
SJ 20957-2006大功率半导体激光二极管阵列通用规范现行2006-08-072006-12-30
SJ 20958-2006裸基板电测试数据格式现行2006-08-072006-12-30
SJ 20959-2006印制板的数字形式描述现行2006-08-072006-12-30
GB/T 4937.1-2006半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分:总则现行2006-08-232007-02-01
GB/T 4937.2-2006半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压现行2006-08-232007-02-01
GB/T 12750-2006半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路)现行2006-08-232007-02-01

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