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31 电子学

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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
GB/T 22764.4-2008低压机柜 第4部分:电气安全要求现行2008-12-302009-10-01
GB/T 22764.5-2008低压机柜 第5部分:基本试验方法现行2008-12-302009-10-01
GB/T 22764.3-2008低压机柜 第3部分:环境与气候现行2008-12-302009-10-01
GB/T 22764.2-2008低压机柜 第2部分:尺寸系列现行2008-12-302009-10-01
GB/T 22764.1-2008低压机柜 第1部分:总规范现行2008-12-302009-10-01
GB/T 22690-2008数据通信设备通用机械结构 机柜和插箱现行2008-12-312009-11-01
GB/T 19290.4-2009发展中的电子设备构体机械结构模数序列 第2-2部分:分规范 25mm设备构体的接口协调尺寸 详细规范 插箱、机箱、背板、面板和插件的尺寸现行2009-03-192009-12-01
GB/T 19520.14-2009电子设备机械结构 482.6 mm(19in)系列机械结构尺寸 第3-103部分:编码键和定位销现行2009-03-192009-12-01
GB/T 23359-2009框架式低压机柜现行2009-03-192009-12-01
GB/T 19520.12-2009电子设备机械结构 482.6 mm(19in)系列机械结构尺寸 第3-101部分:插箱及其插件现行2009-03-192009-12-01
GB/T 19520.13-2009电子设备机械结构 482.6mm(19in)系列机械结构尺寸 第3-102部分:插拔器手柄现行2009-03-192009-12-01
GB/T 19290.5-2009发展中的电子设备构体机械结构模数序列 第2-3部分:分规范 25mm设备构体的接口协调尺寸 扩展的详细规范 插箱、机箱、背板、面板和插件的尺寸现行2009-03-192009-12-01
GB/T 19520.15-2009电子设备机械结构 482.6 mm(19in)系列机械结构尺寸 第3-104部分:基于连接器的插箱和插件的接口尺寸现行2009-03-192009-12-01
GB/T 23360-2009机壳热特性的估算方法现行2009-03-192009-12-01
SJ/Z 11388-2009电子信息产品环保使用期限通则现行2009-11-172010-01-01
SJ/T 11399-2009半导体发光二极管芯片测试方法现行2009-11-172010-01-01
SJ/T 11400-2009半导体光电子器件小功率发光二极管空白详细规范现行2009-11-172010-01-01
SJ/T 11401-2009半导体发光二极管产品系列型谱现行2009-11-172010-01-01
SJ/T 11393-2009半导体光电子器件功率发光二极管空白详细规范现行2009-11-172010-01-01
SJ/T 11394-2009半导体发光二极管测试方法现行2009-11-172010-01-01

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