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31 电子学

收录 4022 项

下级分类

31.020 电子元器件综合

31.030 电子技术专用材料

31.040 电阻器

31.040.01 电阻器综合

31.040.10 固定电阻器

31.040.20 电位器、可变电阻器

31.040.30 热敏电阻器

31.040.99 其他电阻器

31.060 电容器

31.060.01 电容器综合

31.060.10 固定电容器

31.060.20 陶瓷电容器和云母电容器

31.060.30 纸介电容器和塑料膜电容器

31.060.40 钽电解电容器

31.060.50 铝电解电容器

31.060.60 可变电容器

31.060.70 电力电容器

31.060.99 其他电容器

31.080 半导体分立器件

31.080.01 半导体分立器件综合

31.080.10 二极管

31.080.20 晶体闸流管

31.080.30 三极管

31.080.99 其他半导体分立器件

31.100 电子管

31.120 电子显示器件

31.140 频率控制和选择用压电器件与介质器件

31.160 滤波器

31.180 印制电路和印制电路板

31.190 电子元器件组件

31.200 集成电路、微电子学

31.220 电子电信设备用机电元件

31.220.01 机电元件综合

31.220.10 插头和插座装置、连接器

31.220.20 开关

31.220.99 其他机电零部件

31.240 电子设备用机械构件

31.260 光电子学、激光设备

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
SJ/Z 11360-2006	集成电路IP核信号完整性规范	现行	2006-09-26	2006-12-01
SJ/Z 11351-2006	用于描述、选择和转让的集成电路IP核属性格式标准	已废止	2006-09-26	2006-12-01
SJ/Z 11359-2006	集成电路IP核开发与集成的功能验证分类法	已废止	2006-09-26	2006-12-01
SJ/Z 11356-2006	片上总线属性规范	已废止	2006-09-26	2006-12-01
GB/T 4937.1-2006	半导体器件机械和气候试验方法第1部分：总则	现行	2006-08-23	2007-02-01
GB/T 4937.2-2006	半导体器件机械和气候试验方法第2部分：低气压	现行	2006-08-23	2007-02-01
GB/T 12750-2006	半导体器件集成电路第11部分：半导体集成电路分规范(不包括混合电路)	现行	2006-08-23	2007-02-01
GB/T 20522-2006	半导体器件第14-3部分：半导体传感器-压力传感器	现行	2006-08-23	2007-02-01
GB/T 20521-2006	半导体器件第14-1部分：半导体传感器-总则和分类	现行	2006-08-23	2007-02-01
SJ 20957-2006	大功率半导体激光二极管阵列通用规范	现行	2006-08-07	2006-12-30
SJ 20958-2006	裸基板电测试数据格式	现行	2006-08-07	2006-12-30
SJ 20959-2006	印制板的数字形式描述	现行	2006-08-07	2006-12-30
GB/T 20296-2006	集成电路记忆法与符号	已废止	2006-07-13	2007-01-01
JB/T 10558-2006	柱上式高压无功补偿装置	现行	2006-05-06	2006-10-01
JB/T 10557-2006	高压无功就地补偿装置	现行	2006-05-06	2006-10-01
YD 5137-2005	本地通信线路工程设计规范	现行	2006-02-28	2006-06-01
SJ 50920/9-2005	RN1092型膜固定电阻网络详细规范	现行	2006-01-18	2006-06-01
SJ 50599/2-2005	系列I JY27467卡口连接压接式接触件直式自由电连接器(T类)详细规范	现行	2006-01-18	2006-06-01
SJ 50599/3-2005	系列IJY27496卡口连接压接式接触件盒式安装固定电连接器(E类)详细规范	现行	2006-01-18	2006-06-01
SJ 50920/7-2005	RN1062型膜固定电阻网络详细规范	现行	2006-01-18	2006-06-01