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31 电子学

收录 4022 项
下级分类
31.020 电子元器件综合
31.030 电子技术专用材料
31.040 电阻器
31.040.01 电阻器综合
31.040.10 固定电阻器
31.040.20 电位器、可变电阻器
31.040.30 热敏电阻器
31.040.99 其他电阻器
31.060 电容器
31.060.01 电容器综合
31.060.10 固定电容器
31.060.20 陶瓷电容器和云母电容器
31.060.30 纸介电容器和塑料膜电容器
31.060.40 钽电解电容器
31.060.50 铝电解电容器
31.060.60 可变电容器
31.060.70 电力电容器
31.060.99 其他电容器
31.080 半导体分立器件
31.080.01 半导体分立器件综合
31.080.10 二极管
31.080.20 晶体闸流管
31.080.30 三极管
31.080.99 其他半导体分立器件
31.100 电子管
31.120 电子显示器件
31.140 频率控制和选择用压电器件与介质器件
31.160 滤波器
31.180 印制电路和印制电路板
31.190 电子元器件组件
31.200 集成电路、微电子学
31.220 电子电信设备用机电元件
31.220.01 机电元件综合
31.220.10 插头和插座装置、连接器
31.220.20 开关
31.220.99 其他机电零部件
31.240 电子设备用机械构件
31.260 光电子学、激光设备
左右滑动表格，可查看日期并点击排序
标准号标准名称状态发布日期 实施日期
GB/T 44839-2024微机电系统（MEMS）技术 MEMS材料微柱压缩试验方法现行2024-10-262025-02-01
GB/T 44806.1-2024集成电路 收发器的EMC评估 第1部分：通用条件和定义现行2024-10-262024-10-26
GB/T 44807.1-2024集成电路电磁兼容建模 第1部分：通用建模框架现行2024-10-262024-10-26
GB/T 44796-2024集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求现行2024-10-262025-05-01
GB/T 44842-2024微机电系统（MEMS）技术 薄膜材料的弯曲试验方法现行2024-10-262024-10-26
GB/T 44766-2024微波电路 限幅器测试方法现行2024-10-262025-05-01
GB/T 44798-2024复杂集成电路设计保证指南现行2024-10-262024-10-26
GB/T 43034.2-2024集成电路 脉冲抗扰度测量 第2部分： 同步瞬态注入法现行2024-10-262024-10-26
GB/T 44777-2024知识产权（IP）核保护指南现行2024-10-262024-10-26
GB/T 44791-2024集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求现行2024-10-262025-05-01
GB/T 44801-2024系统级封装（SiP）术语现行2024-10-262024-10-26
GB/T 44795-2024系统级封装（SiP）一体化基板通用要求现行2024-10-262024-10-26
GB/T 42968.2-2024集成电路 电磁抗扰度测量 第2部分：辐射抗扰度测量 TEM小室和宽带TEM小室法现行2024-10-262024-10-26
GB/T 20870.4-2024半导体器件 第16-4部分：微波集成电路 开关现行2024-10-262024-10-26
JC/T 2849-2024掺铈硅酸镥单晶现行2024-10-242025-05-01
T/SZMES 9-2024手持式激光加工机械安全要求现行2024-10-242024-10-31
T/HBAI 001-2024有机发光二极管显示器 表面云纹 (Mura)缺陷量化方法现行2024-10-172024-10-25
T/CVIA 146-2024Micro LED显示屏用发光芯片通用规范现行2024-10-162024-10-16
T/CVIA 145-2024Micro LED显示屏质量视觉测试方法现行2024-10-162024-10-16
T/SZSA 032-2024SMD塑料载带技术规范现行2024-10-142024-10-21

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