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31 电子学

收录 4022 项
下级分类
31.020 电子元器件综合
31.030 电子技术专用材料
31.040 电阻器
31.040.01 电阻器综合
31.040.10 固定电阻器
31.040.20 电位器、可变电阻器
31.040.30 热敏电阻器
31.040.99 其他电阻器
31.060 电容器
31.060.01 电容器综合
31.060.10 固定电容器
31.060.20 陶瓷电容器和云母电容器
31.060.30 纸介电容器和塑料膜电容器
31.060.40 钽电解电容器
31.060.50 铝电解电容器
31.060.60 可变电容器
31.060.70 电力电容器
31.060.99 其他电容器
31.080 半导体分立器件
31.080.01 半导体分立器件综合
31.080.10 二极管
31.080.20 晶体闸流管
31.080.30 三极管
31.080.99 其他半导体分立器件
31.100 电子管
31.120 电子显示器件
31.140 频率控制和选择用压电器件与介质器件
31.160 滤波器
31.180 印制电路和印制电路板
31.190 电子元器件组件
31.200 集成电路、微电子学
31.220 电子电信设备用机电元件
31.220.01 机电元件综合
31.220.10 插头和插座装置、连接器
31.220.20 开关
31.220.99 其他机电零部件
31.240 电子设备用机械构件
31.260 光电子学、激光设备
左右滑动表格，可查看日期并点击排序
标准号标准名称状态发布日期 实施日期
GB/T 12274.401-2023有质量评定的石英晶体振荡器 第4-1部分：空白详细规范 能力批准现行2023-08-062023-12-01
GB/T 42839-2023半导体集成电路 模拟数字（AD）转换器现行2023-08-062023-12-01
GB/T 42835-2023半导体集成电路 片上系统（SoC）现行2023-08-062023-12-01
GB/T 42848-2023半导体集成电路 直接数字频率合成器测试方法现行2023-08-062023-12-01
GB/T 42709.19-2023半导体器件 微电子机械器件 第19部分：电子罗盘现行2023-08-062024-03-01
GB/T 42838-2023半导体集成电路 霍尔电路测试方法现行2023-08-062023-12-01
GB/T 42837-2023微波半导体集成电路 放大器现行2023-08-062023-12-01
GB/T 42836-2023微波半导体集成电路 混频器现行2023-08-062023-12-01
GB/T 42895-2023微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法现行2023-08-062023-12-01
GB/T 42744-2023微波电路 电调衰减器测试方法现行2023-08-062024-03-01
GB/T 42896-2023微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS纳尺度结构冲击试验方法现行2023-08-062023-12-01
GB/T 27700.1-2023有质量评定的声表面波滤波器 第1部分：总规范现行2023-08-062023-12-01
DB13/T 5767-2023TFT混合液晶混配精制规程已废止2023-07-282023-08-28
T/CESA 1266-2023半导体集成电路 光互连接口技术要求现行2023-07-272023-08-01
T/CESA 1267.1-2023电子设计自动化 电路仿真 第1部分：波形数据编码规则现行2023-07-272023-08-01
T/CMVU 001-2023机器视觉系统 通用术语现行2023-07-212023-07-21
T/QGCML 1030-2023激光熔覆头喷嘴与工件表面间用相对位置标定器现行2023-07-132023-07-29
T/QGCML 1005-2023电解停启槽不停电装置操作规程现行2023-07-132023-07-28
T/QGCML 1006-2023铝电解破损槽的识别、修理和维护技术规范现行2023-07-132023-07-28
T/QGCML 1004-2023电解槽应急母线安装技术要求现行2023-07-132023-07-28

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